中国晶圆代工厂中芯国际的创办人张汝京，日前与广州黄埔区政府、广州开发区管委会签署专案合作备忘录，将由张汝京及团队计划联合打造 IC 设计公司、终端应用企业及晶圆制造厂，预计第一期将投资人民币 68 亿元（约新台币 308 亿元）打造中国首座协同式芯片制造（CIDM）工厂，投产后预计能达产值 31.6 亿人民币（约新台币 143 亿元）。
据了解，由张汝京及团队设计打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）工厂名确定为“芯恩积体电路制造有限公司”（Sien IC Manufacturing corporation，SIMC），确定落脚广州黄埔区。第 1 期总投资约 68 亿人民币，用地面积约 20 万平方米，规划产能为 8 吋晶圆每月 3 万片、12 吋晶圆每月 1 万片，预计量产之后可创造产值 31.6 亿元，目前投资案已进入公司注册和安排用地阶段。
根据中国媒体调查，2017 年 10 月 20 日，宁波芯恩半导体科技有限公司就已在浙江宁波注册，注册资本额为 1,080 万人民币，营业项目包括半导体积体电路 IC 开发、设计服务、技术服务、测试封装及半导体材料及设备销售。张汝京出资 300 万元，并任董事长及总经理，持股 27.78%。对芯恩积体电路选择落脚广州，而非当初母公司设立的宁波，原因是张汝京原本打算在宁波建厂，但宁波市政府决策太慢，于是先决定在广州进行第 1 期工程建设，未来宁波也不排除第 2 期建设的可能性。
中国半导体制造产业为追上欧美、韩国及台湾，张汝京号召产业走共有协同式 IDM 公司（Commune IDM，CIDM）模式。也就是 IC 设计公司、终端应用企业及晶圆制造厂共同参与专案投资，借由成立合资企业将多方整合，使 IC 设计公司拥有晶圆制造厂的专属产能及技术支持，同时晶圆制造厂也能得到市场保障。此次号召产业进行协同式晶圆生产（CIDM）专案，是近 70 岁的张汝京创办中芯国际之后，再度回到半导体生产领域。CIDM 模式是否真的适合中国发展，产业人士均拭目以待。
（首图来源：科技新报摄）
