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Intel 推出钮扣大小芯片,卡位穿戴式装置市场

2024-11-24 206

英特尔首席执行官 Brian Krzanich 6 日在 CES 2015 的主题演说中,宣布一系列技术发展进程与计划,其中最受瞩目的莫过于应用于穿戴式装置的 Intel Curie 模组芯片,其仅有钮扣般大小。

外型十分迷你的 Intel Curie 模组,以英特尔首款针对穿戴式装置开发的系统单芯片(system-on-chip,SoC)为基础,是专为穿戴式解决方案所打造,官方消息表示,新模组预计在今年下半年开始出货,将具备 Intel  Quark SE SoC、蓝牙低功耗无线电(Bluetooth low-energy radio)、各种感测器(sensors)、以及电池充电功能。

然而,模组目前尚未完成美国联邦通信委员会(Federal Communications Commission)相关规范的验证,在完成验证之前,相关装置不会由厂商自行或其他第三方业者销售或出租。

2019-04-10 22:30:00

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