根据外电报导，行动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的 5G 基频芯片骁龙（Snapdragon）X60。高通指出，这是可用于将智能手机与 5G 网络连接的 3 代基频系统，但苹果有可能在 2021 年的 iPhone 机型使用，而不用于 2020 年款 5G iPhone。
根据高通资料显示，最新发表的 5G 基频芯片骁龙 X60 为全球首款 5 奈米制程打造的基频芯片，提供高达 7.5Gbps 下载速度，以及 3Gbps 上传速度，在目前全球已发表的基频芯片中传输速度最佳。高通还指出，骁龙 X60 是世界第一个支援跨所有关键 5G 频段和组合的 5G 基频 RF系统的芯片，特别是对于 5G 来说，这意味着它将能够同时使用 sub-6GHz 及毫米波（mmWave）系统。而且，骁龙 X60 还包括对 Voice over NR 的支持，这可用于透过 5G 接拨电话，不需要切回 3G 或 4G 网络。
据外媒报导，从之前由 7 奈米制程所打造的骁龙 X55 基频芯片，进步到当前由到 5 奈米制程所打造的骁龙 X60 基频芯片，其微缩的芯片面积将有助于减小设备制造商的整体封装尺寸，使其能够在智能手机中占用更少的空间，同时也更节能，使手机电池的续航力提升。此外，芯片微缩后的空间可以用腾出来添加更多资源系统增加加新功能，或者让设备变得更轻或更小，使产品在市场上有更大的差异化以谋求消费者的青睐。
不过，报导指出，考虑到苹果通常的 iPhone 设计周期和供应链准备，骁龙 X60 不太可能用于 2020 年推出的 5G iPhone。虽然，苹果在 2019 年与高通达成协议，苹果并同意使用高通的 5G 基频芯片，因此高通 5G 基频芯片极有可能用于即将推出的 iPhone 机型，但可能是上一代骁龙 X55。
也有外媒报导，高通 2020 年会推出较骁龙 X55 更强大基频芯片早有迹象。因为，当前 5G 单芯片处理器（SoC）主流如联发科天玑（Dimensity）1000系列，将基频芯片整合在单芯片处理器中的模式。高通骁龙技术大会时，高通选择将新一代旗舰型处理器骁龙 865与 5G 基频芯片骁龙 X55 分开设计，当时就预期会推出新一代基品芯片。不过，目前新一代的终端设备选择高通 5G 解决方案时，还是会以骁龙 X55 基频芯片为主。搭配骁龙 X60 基频芯片的终端设备，要到 2021 年才有机会见到了。
（首图来源：高通）
