苹果（Apple）控告高通（Qualcomm）不当收取权利金案，将于下周再度开庭，主要争执点在于技术专利授权费用认定，苹果、高通两只大熊打架，牵动中、美、台、韩等竞争厂商布局。
法律人士指出，苹果与高通缠讼多年，最关键的 5 大争执点包括：技术专利使用费如何认定、（高通）无线通讯模组产品是否垄断、是否造成排他性的市场竞争、专利授权费用有没有违法、以及（高通）是否中断芯片供货等。
其中，最大争点在于，技术专利授权费用如何认定，当高通把无线通讯芯片和模组卖给厂商（苹果）时，是否已经同时收取芯片的专利使用费，或应另计算专利使用费。
由产业面来看，不具名的产业专家指出，苹果和高通两只大熊打架，诉讼过程恐很冗长，不会很快有结果，除了影响两巨头在中国市场布局，并将牵动竞争对手，例如三星（Samsung）、华为（Huawei）、Oppo、Vivo、海思、联发科等，在电信、5G 等科技产业发展的脚步。
业界人士指出，苹果与高通虽因权利金争议告上法庭，但在 5G 领域，两巨头仍不排除有合作可能，尤其苹果一向采取分散供应链策略，如 iPhone 关键零组件，都会搭配多个供应厂商，预期 5G 手机的零组件也是如此。
业者说，外媒先前报导，未来 5G 版 iPhone 考虑采用韩国三星、联发科（MediaTek）或是英特尔（Intel）的 5G 模组方案，但因三星与苹果在手机品牌，竞争相当惨烈，双方合作概率不高，因此联发科 5G 模组产品能否获得苹果认证，备受关注。
相较之下，苹果与英特尔关系似乎愈来愈密切，外媒报导，从 2011 年到 2016 年，高通是 iPhone 产品所用无线通讯模组的独家供应商，英特尔于 2016 年成为第 2 家供应商；去年苹果和高通关系恶化，英特尔顺势取代高通，成为 iPhone 无线通讯模组唯一供应商。
外界预期，5G 版 iPhone 可能采用英特尔的 5G 调制解调器芯片，英特尔相关芯片将采用 10 奈米制程，但苹果将自主开发通讯模组芯片的“耳语”也未曾间断，市场甚至传言搭载自身开发通讯模组芯片的 iPhone 新品，最快将于 2021 年亮相。
这是否代表苹果和高通在 5G 领域将彻底分手，“其实也不尽然”，不具名产业人士指出，高通在全球无线通讯基频芯片设计具有影响力，苹果 iPhone 在全球智能手机销售量具有一定地位，加上苹果分散供应链风险的策略，在 5G 领域，苹果和高通仍不排除有合作的契机。
苹果在 2017 年 1 月向美国联邦法院提告，指控高通利用市场优势，收取不公平的权利金，2017 年 4 月高通提出反诉，指苹果未与高通进行诚信谈判，以获得使用高通的 3G 和 4G 标准必要专利的许可。
高通后来还控告鸿海、和硕、纬创与仁宝等 iPhone 和 iPad 制造商，违反授权合约和其他承诺，并拒绝支付使用高通许可技术，这 4 家代工厂商也杠上高通，使得情势更加复杂。
苹果与高通有关权利金争议至今缠讼不休，将于下周在加州圣地牙哥法院再度开庭。
（作者：锺荣峰、张建中；首图来源：Flickr/Bryan Ledgard CC BY 2.0）
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