美国商务部出招，禁止中国手机际网通设备中兴通讯（ZTE）为期 7 年不准采购美国企业的关键零组件之后，造成中兴通讯业务可能断炊，甚至进一步停业。美国政府大动作，虽然激起中国民众的爱国心，呼吁抵制美国货，并全面大规模发展半导体芯片产业。但是，相对于激进民众的想法，也有另外一批人理性的呼吁大家必须回头思考，审视中国半导体产业在政府多年来的支持发展之后，究竟与其他国家相差多少？再找出弱点之后，才有机会进一步改进。
晶圆代工产业发展 人才为重要关键
根据中国媒体指出，半导体芯片产业领域中，关键的几项产业包括 IC 设计、晶圆代工、封装测试、内存等领域。以目前最受重视的晶圆代工领域来说，龙头台积电预计在 2018 年量产 7 奈米制程，中国最大晶圆代工厂中芯国际目前只有 28 奈米，于是日前自三星挖来曾在台积电工作的梁孟松团队，希望能在梁孟松团队支援下，2019 年量产 14 奈米制程。也因为带领团队的梁孟松之前是台积电开发 16 奈米制程的研发主管，也是后来三星开发 14 奈米制程的研发主管。梁孟松团队加盟中芯国际，预期能加速其 14 奈米的开发进度，说明了人才对半导体产业来说有决定性的关键。
就因为大家都清楚，半导体产业中人才的重要性至关重要，因此过去几年无论 Intel，还是台积电都增加防范中国挖角人才。想从两家公司挖人难上加难，别说整个团队挖人，单一人才挖角都难。且 Intel 方面，早在几年前已经禁止华人从事晶圆制造的核心技术领域工作，使这方面人才寻找更不容易。
封测产业大者通吃 内存良率难预测
报导还指出，目前中国半导体产业，与国际水准最接近的算是封装测试部领域。中国企业无论长电、南通富士通，还是天水华天，至少与龙头日月光相比，技术落差不到一个世代，不过，赢家通吃理论在封装测试领域一样存在。与中国 3 家对手相比，台湾日月光无论规模，还是获利水准都遥遥领先，特别是购并硅品之后。且对封装测试产业来说，最大问题是如何留住人才。从待遇上看，中国 3 大封测厂与国际领先厂商差距依旧明显。加上中国的封装测试厂的获利更多来自低成本营运模式，限制了高阶人才引进，反倒更容易成为其他企业挖角的对象。
内存产业发展，中国厂商包括长江存储、合肥长鑫、福建晋华都在发展内存。即使 3 家公司 2018 年都能达成量产目标，技术上依旧落后韩国三星、SK 海力士至少 5 年以上。何况，中国内存三强目前大都还处于试产或研发阶段，任何一家即使量产，如何提升良率也是个难题。
设计公司规模过小 获利率难追上国际水准
最后，IC 设计产业过去一直是中国半导体产业的火车头，营收一直更给人欣欣向荣的印象。包括华为海思、展讯瑞迪科也都进入全球 IC 设计营收前十强。当前的问题是，中国 IC 设计公司普遍毛利率都在 30% 以下，相较欧美竞争对手都在 45% 以上，仍有相当大的差距。而且，除了背后有富爸爸华为的海思之外，目前中国 IC 设计公司普遍规模偏小，获利能力明显不佳，先进技术的投入更是不足。这样的情况除了资金之外，最大问题还是在人才，特别是高阶研发人才不足。事实上，虽然过去 30 年间，中国留学海外的人数很多，不过真正能进入欧美半导体公司高层工作的人员寥寥无几。即使能个别进入核心层级，也会被美国政府加以层层监控。
所以，就这些角度观察，中国 IC 设计产业最大问题是向中高阶发展的难度很大。原因不仅是获利能力不足，难以招揽高水准人才，整体技术水准的落差也导致难以招揽更高水准的人员加入。这一点，中国半导体产业很像中国足球，差别只在于中国足球可用高薪挖人，而中国半导体产业却在资金充足的情况下，依然无人可挖。相较其他中国 IC 设计企业的情况，华为海思就幸运许多。海思之所以能崛起，有华为背后撑腰是主要原因。有了华为力挺，海思不仅可持续投入先进技术研发，更可在全球人才、特别是高阶人才的招聘得心应手，这确保了海思的持续性发展。
藉网络巨擘资金投资半导体产业
最后还有一点，就是相较晶圆制造、封装测试、IC 设计等产业，中国在半导体设备、材料、EDA（模拟工具）等领域的发展，与海外产业大厂相比较，落差情况就更明显，这加剧了中国发展半导体产业的困难。
有鉴于此，报导引用中国半导体市场人士说法总结，指出相较中国弱小的积体电路产业，中国网络公司至少财力来说已达世界水准。就以电商巨擘阿里巴巴收购中国硅知识产权公司中天微来说，对整个中国半导体产业来说是个好消息。因为中国政府应当比照国外包括 Google、微软等科技公司的模式，介入半导体芯片产业，这样才能培养中国半导体产业公司强化实力，未来能有机会与国际大厂竞争。
（首图来源：shutterstock）
