根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场，以进一步提高市场占有率。
报导指出，在目前半导体市场状况表现不佳的情况下，即使三星做了一些策略性的计划，仍无法拉近与台积电之间的市占率差距，台积电在目前全球晶圆代工市场的占有率仍在持续扩大之中。
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院统计，业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较第 3 季成长 6%。市占率前 3 名的厂商分别为台积电（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 与格芯（GlobalFoundries）8%。台积电由第 3 季的市占率 50.5% 成长至 52.7%，三星则由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，显示台积电正在扩大领先优势。
而对于市场传闻三星正在降低其代工价格，用以抢攻市占率。对此，三星目前并不愿意证实，并且拒绝提供与客户之间谈判价格的结果。不过，报导引用了市场人士的消息指出，目前三星除了加强其制程的优化之外，降低代工价格也是抢攻市占率的方法之一。而且，目前台积电在先进制程上的产线多半都已经被苹果及中国华为所拿下，这时三星以较低的价格抢攻市场，有机会能使得有需要的厂商转单。
另外，报导还指出，三星这一波的降低价抢单计划主要就是冲着中国厂商而来。例如，近期三星就开始为中国搜索引擎龙头百度生产期客制化的人工智能芯片。过去，因为台积电与这些中国厂商的长时间合作关系，使得台积电始终在产业中领先，因此三星也希望能在中国市场上拿下成绩。
市场人士预估，由于内存开始复苏，使得整体半导体市场将会开始回温，这也将使得 2020 年的晶圆代工市场变得竞争激烈，三星也希望能藉半导体产业复苏的机会，进一步拉近与台积电的距离。
（首图来源：三星）
