北美半导体设备制造商 8 月出货金额持续滑落，为 22.4 亿美元，连续 3 个月下滑，并创 9 个月来新低。
据国际半导体产业协会（SEMI）估计，8 月北美半导体设备制造商出货金额 22.4 亿美元，较 7 月的 23.8 亿美元减少 5.9%，不过，仍较去年同期增加 2.5%。
SEMI 表示，产业支出依然稳健，预期北美、中国、日本与台湾的设备支出都将各自较上半年的水平增加。
SEMI 并对今年与明年晶圆厂设备投资展望乐观，预期今年全球晶圆厂设备投资金额将达 628 亿美元，将成长 14%，明年投资金额可望进一步达 675 亿美元，将再成长 7.5%，将连续 4 年成长，并可望创下历史新高纪录。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
