科技部日前为强化我国半导体产业于人工智能终端 (AI Edge) 核心技术竞争力，推出的 “半导体射月计划” 于 28 日正式举办启动仪式，并公布获选的 20 群研究团队执行专案计划，期望为台湾半导体于人工智能技术上的发展树立一个重要里程碑。
科技部表示，“半导体射月计划”是科技部推动人工智能产业供应链关键技术研发的重点政策，聚焦在智慧终端的前瞻半导体制程与芯片系统研发，技术核心分为 4 大主轴：包括工智慧芯片，新兴半导体制程、材料与元件技术，下世代内存设计与资讯安全，以及前瞻感测元件、电路与系统等。目标是让台湾的半导体产业可及早做好准备，待关键技术具突破性发展或 AI 终端应用市场趋于成熟之际，预估在 2022 年台湾将可跃升成为全球 AI 终端关键零组件供应商与人才汇聚地。
科技部长陈良基在致词时指出，“半导体射月计划”的 4 大主轴亮点包括在人工智能芯片领域开发高运算效能、低耗能或具学习能力的人工智能系统或芯片，增进物联网系统之周边智慧运用于新兴领域产业 (如车载、智慧医疗及 AR/VR 等) 。以人工智能系统与芯片技术连结整合相关周边元件、电路与系统软硬件技术，使产业供应链或产品线得以完备。
其次在新兴半导体制程、材料与元件技术上，以发展关键新兴半导体制造所需之材料、制程与元件技术为主。未来可应用于包含 3 奈米或以下 CMOS、高电压、5G RF / 毫米波等先进应用，维持甚至提升台湾相关领域的竞争动能。
第 3 则是在下世代内存设计与资讯安全技术方面，借由自主研发的各种新式下世代内存元件与芯片系统相关技术，可使得现今主流非挥发性内存降低操作电压 3 倍以上，进一步促使国内 IC 设计、晶圆专工及内存半导体公司切入基于下世代内存之新应用与市场。
最后则是在前瞻感测元件、电路与系统的发展上，陈良基强调，人工智能就像是脑，感测器就像是最重要的五官，以国内半导体与微机电技术优势开发新式感测元件的制作与整合，达成具有具高度规格的感测器。例如，开发自动无人载具应用的感测元件，整合其电路、系统软硬件与各式 AI 相关应用技术，以增进国内 AI 相关产业竞争力技术。
目前，“半导体射月计划”已公开征求 6 大研究领域的提案，期间经由专家咨询会议及业界指导建议，加强要求计划团队所提的关键技术或产品，必须具有达成或超越国际标竿的规格，从 45 群申请团队中评选出 20 群研究团队执行。计划执行期间由产、学专家咨询辅导团队共同对计划团队所提的整体目标进行辅导与资源整合等协助，并适时对执行目标与 KPI 进行滚动式修正，使关键技术或元件特色能满足新兴系统的应用，以做为显现效益并符合国际竞争力。
而对于科技部“半导体射月计划”的做法，有厂商表示，将会尽力与相关团队合作，对于发展成果的商品化提供协助。不过，也有厂商表示，近来中国对我科技人才挖角的情况日渐严重，对于新科技与新技术的开发，政府也必须拟妥留才措施，以防止好不容易培养出来的技术团队或相关技术流入中国手中，这也是相对必须重视的状况。
（图片来源：科技新报）
