疫情打乱了全球供应链节奏，各家大厂也积极布局多元供应商以分散风险。市场传出，联发科最新高阶 5G 手机芯片的 MEMS 探针卡供应商均通过初步验证，国内阵营有精测，以及雍智科技、旺硅两个组合。法人看好，相关业者最快年底前接单，将为明（2022）年营运添动能。
自华为从手机市场淡出后，联发科成为国内封测业者积极争抢的重点大客户。市场消息指出，联发科天玑2000系列5G手机芯片将于第四季采台积电5奈米投片，明年下半年升级成4奈米。在MEMS探针卡供应商部分，精测主打全自制供应，而雍智主负责载板及PCB部分，针头则与客户指定的旺硅及另一家日系大厂合作。
探针卡主要由探针（Probe head）、PCB、Interposer（载板）等零组件组成，为CP测试重要测试界面，MEMS为近年的主流。熟悉半导体业者表示，探针卡验证阶段大致有OS（open/short）、电性功能，最后须通过实际量产WAFER。目前相关探针卡业者已通过初步验证，良率在76~78%的合格区间，近期就会有结果出来，推测最快第四季接单，今年12月~明年初左右开始挹注营收。
旺硅过去在手机AP领域较无着墨，这次切入联发科AP供应链，等于是新的生意进来，对明年业绩贡献可期。据了解，目前公司也启动与美系处理器大厂的合作计划，未来有望将MEMS探针卡导入更多客户，在高阶探针卡领域再下一城。
此外，旺硅日前宣布将并购美国高性能工程测试探针卡厂Celadon Systems Inc.，据公开资料显示，该公司一年营收规模约500万美元，净利约35万美元。该并购案预计9月完成，将为旺硅第四季业绩带来显著贡献。
雍智科技的探针卡产品在台系大客户渗透率亦持续拉升，法人估，公司今年探针卡占整体营收比重就有机会提高到两成以上。法人表示，以目前订单状况来看，雍智第三季营收创高可期，第四季有望向上。此外，国内外客户也与公司在讨论2022年新开案，明年接单动能有机会续强。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Ajoones, CC BY 3.0, via Wikimedia Commons）
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