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北美芯片设备景气淡!BB 值 4 连降、连两个月低于 1

2024-11-26 217

国际半导体设备材料协会(SEMI)20 日公布,2014 年 10 月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为 0.93、再创 2012 年 12 月以来新低、逊于 9 月的 0.94(与初估值相同),连续第 4 个月呈下滑、且为连续第 2 个月低于 1.0。0.93 意味着当月每出货 100 美元的产品仅能接获价值 93 美元的新订单。

SEMI 这份初估数据显示,2014 年 10 月北美半导体设备制造商接获全球订单的 3 个月移动平均金额初估为 11.029 亿美元、较 9 月的 11.862 亿美元(上修值)下滑 7.0%,连续第 4 个月呈现月减、且较 2013 年同期的 11.2 亿美元短少 1.9%。

10 月北美半导体设备制造商 3 个月移动平均出货金额初估为 11.840 亿美元、较 9 月的 12.565 亿美元(上修值)缩减 5.8%,连续第 5 个月呈现月减,但较 2013 年同期的 10.7 亿元高出 10.6%。

上一次北美半导体设备制造商 BB 值连续两个月低于 1 是在 2013 年 8-9 月。费城半导体指数 20 日上涨 0.94%、收 656.27 点;过去一个月涨幅达 12.35%。

Gartner 10 月 23 日指出,2015 年全球半导体制造商资本支出成长率预估为 8.8%、2016 年预估将衰退 4.1%;2017、2018 年分别成长 3.6%、6.6%。作为对照,今年成长率预估将达 11.4%。

(MoneyDJ新闻 记者 赖宏昌 报导)

2019-04-11 09:30:00

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