3D-NAND Flash 第三季产出比重将突破 50% 大关，正式成为主流制程

TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）最新研究显示，随着下半年各家原厂最新 64 层堆叠的 3D-NAND Flash 产能开出，在三星及美光等领头羊带领下，预估第三季 3D-NAND Flash 产出比重将正式超越 50%，成为 NAND Flash 市场的主流制程，此外，由于新一代 iPhone 的备货需求将至，SSD 应用需求也稳健成长，预估下半年整体 NAND Flash 市场仍维持供需较为吃紧的态势。

DRAMeXchange 指出，从供给面来看，各家原厂 3D-NAND Flash 新增的产能逐渐增加，后续观察的重点将在良率提升的速度及导入 eMMC 与 SSD 等各项 OEM 的产品的速度，同时，整体 NAND Flash 供货吃紧的态势，也取决于下半年新一代 iPhone 需求的强弱而定。

三星、美光 3D-NAND Flash 产出比重已逾 50%，SK 海力士冲刺 72 层产品

从各家进度来看，三星依旧维持 3D-NAND Flash 竞赛的领先地位，48 层堆叠的 3D-NAND Flash 已广泛应用在企业级固态硬盘、消费级固态硬盘和行动式 NAND Flash 装置上，且三星凭借著较佳的性价比快速囊括市占率。现在，三星平泽厂机台装机已告完毕，预计将从 7 月起正式生产最新 64 层的 3D-NAND Flash。

东芝与威腾电子阵营部分，虽然之前已有 48 层堆叠的 3D-NAND Flash，但整体发展重点仍在 64 层堆叠的产品上，预计最快于 5 月底开始送样测试，下半年可望顺利量产。

美光目前 3D-NAND Flash 产出比重也超越 50%，仅次于第一名的三星，目前其 32 层堆叠的 3D-NAND Flash 不仅为各大模组厂的主要用料，美光品牌的固态硬盘出货也十分畅旺。

SK 海力士继之前 36 层与 48 层之后，日前也宣布直接推出 72 层的 3D-NAND Flash 产品，预期下半年量产后可快速拉近与领先集团的距离。

（首图来源：美光）