半导体封测大厂日月光投控自结去年 12 月合并营收新台币 502.98 亿元，创单月次高，去年第 4 季营收 1,488.77 亿元，创单季新高。法人估今年投控获利目标超过新台币 290 亿元，年增 16%~17% 挑战新高。
日月光投控自结去年 12 月合并营收 502.98 亿元，虽然较去年 11 月 506.65 亿元微减 0.72%，不过较 108 年同期 387.82 亿元大增 29.7%，仍创历年单月次高。
其中，去年 12 月封装测试及材料营收 253.91 亿元，较去年 11 月 242.86 亿元增加 4.6%，比 108 年同期 234.16 亿元成长 8.4%。
去年第 4 季日月光投控自结合并营收 1,488.77 亿元，较去年第 3 季 1,231.95 亿元大增 20.8%，比 108 年同期 1,160.23 亿元增加 28.3%，创历年单季新高。
累计去年全年投控自结合并营收 4,769.78 亿元，较 108 年 4,131.82 亿元成长 15.44%，创投控成立以来新高。
观察打线封装供需，外资法人指出，目前打线封装供需市况持续吃紧，预估今年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有 30%~40%，预期将扩充打线封装产能。
外资法人表示，日月光投控首次与客户签订长约确保投资回本，除了打线封装、包括凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）和覆晶封装（Flip Chip）等需求持续强劲。
外资法人预估日月光投控今年整体业绩挑战新台币 5,300 亿元，较去年成长 11%~13%，再创历史新高，今年合并毛利率挑战 16.5%，今年获利目标超过新台币 290 亿元，较去年估约 250 亿元成长 16%~17%，获利挑战新高，每股税后纯益挑战 6.8 元，可望优于去年估 EPS 超过 5.8 元。
（作者：锺荣峰；首图来源：日月光投控）
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