2015 年无晶圆厂 IC 设计产业表现受到智能手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响，表现欠佳；但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计 Altera 并入英特尔后造成的产值减损，TrendForce 旗下拓墣产业研究所预估全球 IC 设计产业年增率约为 3.8%，产值为 913 亿美元左右。
拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球 IC 设计业，2015 年台湾 IC 设计产业成长力道虽不如 2014年，但由于基本面健康，成长力道得以维持，预计总产值可望超过 5,400 亿新台币，年成长约达 4.8%。
中国 IC 设计产业则受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场，预计 2015 年总产值成长幅度将超过 15%。其中，展讯并入紫光集团后，再加上英特尔的入股，技术和资金实力大增；而华为海思将推出以 16nm 制程的 Kirin 950，性能亦十分具竞争力。
中国 IC 设计产业成长迅速，国家政策功不可没。除了中央层级的国家集成电路产业基金外，各地方的小基金也非常活跃。举例而言，IC 产业发展基金于 2015 年时开始进行海外购并时，就以约 19 亿美元的价格收购了 CIS 芯片大厂 Omnivision。透过购并，有利于中国在半导体产业的加速发展。
云端运算与物联网快速发展带来 IC 设计新需求
2015 年上半年占 IC 设计产业总产值超过 1/4 的行动应用处理器市场仍是竞争十分激烈，芯片厂皆有 4G 新产品问世。陈颖书表示，虽然行动应用处理器的削价情形严重，但由于市场广大，各厂家仍在降价同时不断追逐最先进制程技术、开发更高效能的架构。
联发科以 MT6735、MT6753 以及高阶处理器 Helio 系列横跨全市场；高通针对中高阶市场发表了 Snapdragon 415、425、618 与 620；英特尔、展讯也相继发布聚焦于低阶市场的产品。其中，三星甚至使用 14nm 制程的自家芯片 Exynos 7420 做为新一代旗舰型手机 Galaxy S6 / S6 Edge 之处理器。
另一方面，物联网时代的第一波浪潮穿戴式装置也在 2015 年遍地开花。MCU、通讯芯片和感测器等物联网产品的基本芯片成长迅速。在通讯芯片方面，将其整合至其他芯片中成为异质芯片 SoC 为一趋势，市场上可见到愈来愈普及的 Wi-Fi 模组与 MCU 整合芯片、Wi-Fi 与蓝牙模组整合芯片等。
陈颖书表示，随着云端运算与物联网产业的蓬勃发展，预期会有更多新的产品应用出现，对 IC 设计产业的成长贡献要到 2016、2017 年之后才会更明显。
（首图来源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
