一年一度的高通骁龙科技峰会日前顺利落幕，本年度最重量级的产品是旗舰 SoC 骁龙 865，最热门的话题是 5G。
高通已将骁龙 865 和 765 的详细参数公布，两款都支援 5G，但搭载的方式却不一样，骁龙 765 是首个集成 5G 基频到 SoC 上的平台，而 865 却和上一代 855 一样是外挂的基频芯片，与上代不同的是，这次高通预设是厂商必须外挂。
这引发外界的一些质疑，为什么一款中阶平台用上了集成 5G，高阶的却是外挂。一般基频都是整合到行动 SoC 上，因为这样不仅能节省空间、成本，也有利于功效。那么高通为什么要在旗舰平台上做外挂的解决方案呢？
“同时支援 Sub-6 和毫米波才是真 5G”
但同时支援 Sub-6 和毫米波（mmWave）的高速 5G 是需要付出成本的，就是更高的功耗和发热，所以简单来说，高通是为了在旗舰平台上实现旗舰级的 5G 性能，才采用外挂这个方案。
▲ 骁龙 X55。
高通总裁 Cristiano Amon 在一个圆桌环节上解释，“当我们考虑 X55 在各种功能上发挥其最大性能的能力时，（外挂）看起来是正确的方法，特别是考虑到基频芯片的尺寸以及应用处理器的性能。”
换句话说，骁龙 X55 的功能和性能要实现，意味着基频芯片的尺寸和功耗需得达到一定水准。如果将其整合到一块 SoC 上，面积和功耗是跟其他 SoC 模组共享的。这样如果基频芯片更大，给 CPU 和 GPU 的空间可能就会更小，而且还会带来更大的散热挑战，影响高性能的持续输出。
“我们对旗舰的考虑是如何实现最好的性能和最强 的 5G？骁龙 X55 正是这样的，”Amon 表示。对高通来说，外挂基频芯片意味着骁龙 865 在计算性能和 5G 性能上都可以不妥协。
“某些仓促上马整合 5G 的公司”损失了 5G 性能
▲ 余承东发表麒麟 990 5G SoC。
Amon 还说，“某些仓促上马整合 5G 的公司”，其 5G 基频的性能也相对降了下来。
这里的某些公司明显就是华为和三星，华为的麒麟 990 5G SoC 整合了基频芯片，但是只支援 sub-6GHz 频带，最高下载速度为 2.3Gbps；三星的 Exynos 980 也是如此，不支援毫米波，双模连接最高性能为 3.6Gbps。
对比之下，高通外挂的骁龙 X55 最高下载速度 7.5Gbps，华为提供的外挂版巴龙 5000 基频芯片支援毫米波，最高下载速度也达到 7.5Gbps；三星的 Exynos 5100 外挂基频芯片最高下载速度为 6Gbps，Exynos 5123 则能达到 7.35Gbps。三星还计划在其 Exynos 990 上采用外挂 Exynos 5123 基频的方案。
很显然整合 5G，基频需要在性能上有一些妥协。
高通本次发表的中阶 SoC 骁龙 765 平台就是整合式的，它集成了骁龙 X52 基频，支援最高 3.7Gbps 下载速度，只有 865 外挂方案的一半。不过比友商强一点的是它支援毫米波以及高通自家的 DSS 技术（动态频谱共享）。
外挂不一定就低效
外挂的功耗当然也是功耗，要耗电的，但它却不一定低效的，Amon 表示这样的架构没有牺牲续航。
实际上，骁龙 865 的 X55 基频在 4G LTE 上的能效比 855 采合整合的 X24 基频还要好。所以如果你是用 4G 网络的话，功耗相比之前还是有降的；当然如果是用 5G，耗电是要更多了，尤其是高速下载时。
另外，骁龙 X55 同时支援 5G FDD 频谱和 5G 独立组网，它也是一款 4G 和 5G 双模基频，支援动态频谱共享，有利于营运商从 4G 向 5G 迁移。
至于何时能见到高性能整合 5G 基频 SoC，估计要到明年了（注：苹果明年预计也是采用高通的 5G 基频）。
▲ 骁龙 865 详细参数。
- Why there’s no integrated 5G modem in the Snapdragon 865
（本文由 雷锋网 授权转载；首图来源：高通）
