日经新闻 1 日报导，因电动车（EV）市场扩大，吸引东芝（Toshiba）等日本电机大厂纷纷对 EV 用半导体增产投资，期望借由积极投资，追赶德国英飞凌（Infineon Technologies）和美国安森美半导体（ON Semiconductor）。据报导，日厂计划增产的半导体为可让 EV 达成节能化的“电源控制芯片”，英飞凌、安森美为全球前 2 大厂，日本三菱电机、东芝为第 3、4 大厂。
报导指出，东芝计划在今后 3 年投资 300 亿日圆，2020 年度将电源控制芯片产能扩增至 2017 年度的 1.5 倍；三菱电机（Mitsubishi Electric）计划在 2018 年度内投资 100 亿日圆，目标在 2020 年度结束前将以电源控制芯片为中心的“动力元件事业”营收扩增至 2,000 亿日圆。
另外，富士电机（Fuji Electric）计划在 2018 年度投资 200 亿日圆扩增日本国内工厂产能，且将在 2020 年度以后追加投资 300 亿日圆，目标在 2023 年度将电源控制芯片事业营收提高至 1,500 亿日圆、将达现行的 1.5 倍；Rohm 计划在 2024 年度结束前合计投资 600 亿日圆，将使用碳化硅（SiC）的电源控制芯片产能扩增至 16 倍。
日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布调查报告指出，今后民生机器、汽车／电子设备、产业领域将成为提振电源控制芯片需求的主要动力，其中在汽车／电子设备领域，随着自动驾驶技术进化，期待需求将增加，因此预估 2030 年全球电源控制芯片市场规模将扩增至 4 兆 6,798 亿日圆，将较 2017 年大增 72.1%。
其中，2030 年硅（Si）制电源控制芯片市场规模预估将扩增至 4 兆 1,778 亿日圆，将较 2017 年大增55.3%；碳化硅产品在汽车／电子设备需求看俏下，预估 2030 年全球市场规模将增至 2,270 亿日圆，将达 2017 年的 8.3 倍；氮化镓（GaN）产品也在车用需求看增下，2030 年市场规模预估为 1,300 亿日圆，将达 2017 年的 72.2 倍。
国际能源署（IEA）预估，2030 年全球 EV 销售量将扩大至 2,150 万台，将达 2017 年的 15 倍。
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