台湾 IC 业第 2 季产值达新台币 6,253 亿元，季增 10.8%，工研院产业科技国际策略发展所预估，第 3 季产值可望进一步攀高至 7,033 亿元，较第 2 季再增加 12.5%。
随着工作天数回升，时序也逐渐步入消费电子传统备货旺季，台湾 IC 产业第 2 季产值顺利止跌回升，达 6,253 亿元，季增 10.8%。
据工研院产科国际所统计，第 2 季 IC 设计业产值达 1,699 亿元，季增 15%，为第 2 季表现最佳的次产业；IC 测试业第 2 季产值 380 亿元，季增 10.8%。
IC 制造业第 2 季产值 3,364亿元，季增 9.6%；IC 封装业第 2 季产值 810 亿元，季增 7.6%。
展望第 3 季，随着电脑等市场传统旺季来临，台湾 IC 产业第 3 季产值可望进一步达 7,033 亿元规模，将较第 2 季再增加 12.5%。
工研院产科国际所预估，IC 制造业第 3 季产值可望达 3,877 亿元，将季增 15.2%，将是第 3 季表现最佳的次产业。法人认为，台积电第 3 季营收可望季增 18%，将是推升整体 IC 制造业产值成长的一大动能。
IC 封装业第 3 季产值可望达 900 亿元，将季增 11.1%；IC 设计业产值 1,866 亿元，将季增 9.8%；IC 测试业产值将约 390 亿元，将季增 2.6%。
（作者：张建中；首图来源：pixabay）
