华晶科董事长夏汝文表示，3D 感测是未来 5~8 年大趋势，华晶科在 3D 感测技术已深耕多年，站在极佳的位置，已与美国半导体大厂合作开发新的 3D 感测芯片，明年中开始贡献营收。
iPhone X 脸部辨识启动了手机 3D Sensing 成长动能，也带动了 3D 感测新应用起航，夏汝文表示，过去用 2D 看东西的世界已经过去了，除了手机应用外，包括智慧家电、智慧车用、智慧监控系统、无人机等的应用需求越来越明确，目前看到智慧居家的应用会很快速，例如下一世代的智慧喇叭都将导入双镜头。
夏汝文指出，华晶科已与美国半导体大厂合作开出新一代结合红外线光控制的主动 3D 感测芯片，目前进入测试阶段，预计明年第 1 季量产，预计产品应用在明年中就会推出。
夏汝文看好 3D 感测市场需求起飞，挟著深度影像运算技术，搭配芯片设计、模组整合和系统产品开发能力，已提供多领域客户完整解决方案。
他指出，华晶科 3D 感测芯片将大幅提升影像深度资讯质量及运算速度，可以应用在更多需要即时运算的产品上，除了手机应用外，安控、自动驾驶、智慧家庭助理、无人机、扫地机器人等应用需求更大。由于目前市场上还没有相关的产品跟竞争者，看好明年 3D 感测芯片的营运动能。
夏汝文表示，华晶科自 2012 年投入深度运算算法技术至今已超过 6 年，在台、中、美等地拥有多项专利，2014 年帮宏达电打造全球第一支双镜头手机 M8，可说是台湾深度运算的始祖，其后多家中国手机厂也陆续成为华晶科双镜头和影像芯片的客户。
展望明年，夏汝文表示，目前数码相机营收占比约 30%，未来比重还是会稳定下降，不过双镜头芯片的效应已经开始展现，初估 11 月开始双镜头单月出货已达 100 万套，主要是大陆客户，从现在开始进入百万俱乐部，加上 3D 感测芯片与大厂的合作效益可望为营运带来新动能，乐观看待明年营运展望。
（作者：韩婷婷；首图来源：HTC）
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