苹果（Apple）全新 MacBook Pro 的 140W USB-C 电源转接器，首次采用 GaN 技术，显示百瓦级大功率快充产品进入成长期，加速第三代半导体消费应用发展扩张。据 TrendForce 研究，氮化镓（GaN）功率晶体管价格不断下降（已逼近约 1 美元），以及技术方案愈趋成熟，预估至 2025 年 GaN 整体快充领域市场渗透率将达 52%。
从目前快充市场功率规格看，2020年GaN快充市场以55W~65W为主流功率段， 约占GaN元件销售市占率72%，又以65W为主流。百瓦级大功率产品2020年市占率仅约8%，但市场前景备受期待，越来越多厂商陆续推出大功率快充产品，以应付消费者日益增加的用电需求，最高功率达140W。
百瓦级大功率快充产品领域，GaN技术市场渗透率高达62%，由纳微半导体（Navitas Semiconductor）与英诺赛科（Innoscience）供应，纳微半导体销售市占率超过七成，成功应用于倍思、联想、闪极等厂商产品。为了增加使用效率及缩减体积，PFC＋LLC拓扑结构成为百瓦级大功率快充主流方案，由SiC二极管搭配GaN开关管，以提高PFC级（功率因数修正电路，Power Factor Correction）开关频率，使GaN＋SiC宽能隙半导体组合方案迅速被各大厂商采纳。
倍思2020年推出全球首款120W GaN（纳微半导体供应）＋SiC（APS供应）快充产品，取得市场巨大回馈，泰科天润、美浦森、安森美等SiC元件厂也陆续达成Power Delivery快充领域大量出货。值得注意的是，汽车市场快充输出界面逐渐成为标配，大功率车充市场逐渐兴起趋势下，未来数位产品能耗与电池容量限制将再推升第三代半导体GaN与SiC大规模应用。
（首图来源：纳微半导体）
