睽违两年，封测大厂硅品 28 日再度举行实体法说会，并且公布财报，由董事长林文伯亲自主持。而硅品第 1 季财报显示，合并营收为新台币 192.99 亿元，季减 7.1% 、年减 7.2% 。而营业毛利为 39.7 亿元，年减 27.1% ，毛利率为 20.6% 。营业利益为 18.88 亿元，年减 45.6% ，营业利益率为 9.8% ，税后净利为 16.04 亿元，年减 38.6% ，EPS 0.39 元，较 2015 年同期的 0.83元 还要少。
林文伯表示，硅品 2016 年首季营收衰退的原因，除了客户产品线的调整之外，受到农历年前南台湾地震的影响，造成晶圆短缺，也使得部分产品营收衰退。而展望未来，林文伯则指出，2016 年上半年半导体市场成长迟滞，但有逐渐见底趋势，预期下半年开始反弹，全年将呈现温和成长。
林文伯进一步指出，虽然中国大陆经济成长减缓，但美国 2016 年经济将稳定成长。总体来说，在全球经济持续反弹力道不强的情况下，半导体产业势必会受到影响，封装部分会成长 7% 到 8% 。以产品线来看，智能手机市场渐趋饱和，估 2016 年出货量 15 亿支，成长率 5% 到 7% 。其中 4G 手机成长率 30% 到 35% ，预估安卓手机第 2 季表现会比较好。
另外，2016 年 PC 市场并不乐观，平板市场已过 2013 年的高峰，其中苹果 iPad 的出货量几乎从高峰的七千万台，下跌至 2016 预估只有不到五千万台，市场正逐渐萎缩，因此半导体厂商都在寻找可以填补需求的商机，如 VR 与 IOT 。但是，这些产品都需要时间来达到经济规模。以他来看，虚拟装置、车用电子、资讯娱乐系统、自动驾驶系统等发展，将有机会成为半导体市场的动能。
林文伯指出，上半年半导体市场成长迟滞，但有逐渐见底趋势，预期下半年有较高的成长，如客户持续回补库存，再加上终端需求适时恢复，2016 年中开始反弹，全年将呈现温和成长。
林文伯指出，2016 年预估能呈现高个位数成长的部分，其中智能手机将是最有可能带动半导体反弹的终端产品。其他像是 SSD 、指纹辨识系统、安全监视系统都是推动成长的动因，在 SSD 应用于笔记型产品的渗透率已从 27% 升至 43% 。因此对第 2 季仍有信心。另外，通讯产品会向上成长、PC 部分略微成长、消费性电子产品则是持平、内存产品会下滑。
(首图来源：科技新报摄)
