对于即将在 23 日开始一连三天开展的“SEMICON TAIWAN 2020 国际半导体展”，虽然各界都对此抱着相当期待的心态，希望能借此能在当前全球严峻的武汉肺炎疫情中，继续拉抬整体半导体产业的发展。不过，SEMI 国际半导体协会仍在此发出报告表示，虽半导体产业成长可期，但不确定因素可能延续至 2021 年。另外，整体半导体设备市场将能前景好转。最后，先进制程的发展经持续带动半导体材料市场的成长。
SEMI 指出，2020 年迄今，由于疫情的缘故，除了线上服务、资料中心、个人电脑等应用，大部分终端市场皆受到负面的影响。尽管 SEMI 预计市场需求将在未来几季逐步改善，但疫情的复发将可能拖累复苏的动能，同时也加速了全球许多企业和服务的数位转型。
另外，美中在贸易以及科技领域的纷争，将对半导体供应链产生相当大的不确定性。美国出货的限制并将加快中国厂商本土化的步伐，而科技民族主义（techno-nationalism）的兴起也将加速供应链的重新分配，不仅限于终端产品的组装，更将扩及到上游半导体以及零组件的制造。
SEMI 还表示，整体而言，2020 年迄今云端与服务器的需求是带动半导体市场成长的主要因素，相关的需求将可望延续至后疫情时代。至于 PC 需求较原先预期更佳，笔记型电脑的稳健需求预估将持续到 2021 年。而智能手机与汽车需求则受疫情影响，上半年呈现疲软，但随着下半年新手机的陆续发表以及汽车产能的恢复，将可望带动相关半导体的销售。
而近期，内存市场方面，虽然在服务器内存相关采购减缓的情况下，造成短期库存增加与价格下降，使得下半年的价格走势预期都将呈现下滑的趋势。然而，值得关注的指标是行动装置市场的复苏，以及云端与服务器需求的延续。另外，受惠于逻辑以及晶圆代工在先进制程的投资，2020 年晶圆厂设备出货仍呈强劲，SEMI 已上修 2020 年的全球半导体设备出货预估至 650 亿美金。展望 2021 年，在内存支出的复苏，以及中国市场的支撑下，可望带来进步的增长并创下 700 亿美元的新高。
至于，在半导体材料市场上，SEMI 进一步指出，2018 年以来，晶圆厂及封装设备的先进制程需求与出货成长，带动了整体材料市场突破 500 亿美金。只是，2020 年整体市场趋于平稳，预期晶圆厂材料将减少 1%，而封装材料则成长 1%。而 2021 年预期可望达到最高 6% 的成长，创下逾 560 亿美金的新高。在此其中，台湾市场更以 125 亿美元的市场规模持续称霸其他区域。
综合来说，资料中心和 5G 仍是带动产业需求的主要关键，而笔记型电脑与服务器需求也预期将维持强劲至 2021 年。虽然，2020 年各国在 5G 的导入进度上预估皆会有所延宕，但中长期的展望依旧可期。另外，-祭出的振兴措施将有助于景气复苏。在贸易纷争不再扩大的前提下，SEMI 预估 2021年半导体芯片销售、设备及材料市场皆会有所成长
（首图来源：科技新报）
