高通将在 12 月初于夏威夷举行的年度高峰会上展示其新一代芯片,在早前就已经有传闻会出现一款公好达 15W 的 笔电专用 Snapdragon 8180 (内部代号SCX8180),近日更传出将有最新一批新的行动平台将在该会议中现身,而近期传出相关资讯的旗舰级 S845 后继者 S8150 更将成为下一代旗舰机的重要心脏。
高通将在 12 月初于夏威夷举行的年度高峰会上展示其新一代芯片,在早前就已经有传闻会出现一款公好达 15W 的 笔电专用 Snapdragon 8180 (内部代号SCX8180),近日更传出将有最新一批新的行动平台将在该会议中现身,而近期传出相关资讯的旗舰级 S845 后继者 S8150 更将成为下一代旗舰机的重要心脏。
虽然早前就已有报导指出旗舰级 Snapdragon 845 的新后继者 Snapdragon 855 (内部代号SDM855) 正在诞生的途中,近日国外媒体发现这款 SoC 被更名为 Snapdragon 8150(代号 SM8150),并且已通过 Bluetooth SIG 蓝牙认证。
※图片来源:Bluetooth SIG
这款采用 7nm 制程的新 SoC 中将再度提供四个高阶加上四个低阶的八核心设计,但因高通目前所采皆为改良后的新组合,据推估不会采用 ARM 提供的 ARM Cortex-A55 和 Cortex-A76 架构,而是以“Gold”与“Silver”来分类高阶与低阶内核。从国外媒体已得到的少量测试资讯中,SM8150 中的“Gold”核心部分时脉高达 2.6GHz,“Silver”部分的时脉则为 1.7GHz,当然这只是目前所知的早期测试数字,上市时或许还会有所不同。
※图片来源:高通
SM8150 将首次配备独立的神经处理器(NPU)以处理与 AI 相关的工作,大有与华为、Apple 新处理器直接竞争的态势,另外也配有一个图形处理模组,到底是由哪个型号来担纲还尚未明朗,就目前已知的的资讯中只能知道时脉为 650MHz。目前可预期的是,搭载首款 Snapdragon 8150 处理器的旗舰级智能手机将会极大可能地在 MWC 2019 中公开亮相。
◎资料来源:WinFuture