先进印刷电路板（PCB）需求畅旺，据传美国芯片商为了抢货，主动提供三星电机（Samsung Electro-Mechanics）金援，以兴建新的 FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装）产线。
韩媒TheElec、韩国时报报导，据了解，三星电机将与美国芯片厂携手投资1.1兆韩圜，打造FC-BGA产线；双方在上个月达成协议。该产线专门供应美国客户，由于三星电机计划停止在越南厂生产软硬结合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB），新产线可能位于越南。
FC-BGA主要用于服务器和个人电脑（PC）CPU，智能手机应用处理器（AP）则采用FC-CSP（覆晶-芯片级封装）。FC-BGA产品价格高于FC-CSP，而且服务器FC-BGA的要价又高于PC使用的FC-BGA。三星电机将在新产线生产服务器FC-BGA。
消息人士指出，全球芯片荒未解，未来几年使用FC-BGA的先进PCB，需求将维持强健。这表示半导体大厂如AMD和英特尔（Intel）均抢先与PCB业者签订预购合约，并提供厂商金援，以生产客制化零组件。
三星电机是英特尔PC FC-BGA的供应商，但是服务器FC-BGA的供货量不多。日厂Ibiden和新光电气工业（Shinko Electric）才是英特尔服务器FC-BGA的主要供应商。据悉5月份英特尔提供三星电机数百万美元，以确保FC-BGA的稳定供给，不确定三星电机增产是否与此有关。
对于外界盛传的扩产消息，三星电机表示，一切尚未决定。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：pixabay）
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