关于下半年将推出的高通新一代旗舰处理器的传言不断,近期有一位消息人士爆料称高通的下一款旗舰处理器称为 Snapdragon 898,在此之前的型号为 SM8450。
随着发布时间的推进,该处理器的信息得到了进一步曝光,据 Ice Universe(i冰宇宙)在微博上的爆料,得知 Snapdragon 898 将会让 Cortex-X2 CPU 大核以 3.09GHz 运行。
据博主本人所说,他已经看到了处理器的时脉,这侧面表面了 Snapdragon 898 已经在原型智能手机上进行测试,用来让制造商评估处理器达到温度阀值而进行降速时最高可达到的 CPU 频率。
目前 Samsung 已经在推进 4nm 工艺技术,Snapdragon 898 有可能会是首发。根据之前的爆料,Snapdragon 898 将会采用一个基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 内核 + 三个基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 内核 + 两个可高频率运行的基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核+两个可低频率运行的基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核。
为了实现更高的时脉,高通选择基于 Cortex-X2 内核的定制 Kryo 780 内核,以最高 3.00GHz 以上的时钟速度运行。
对于 Snapdragon 898 的 Plus 版本,有可能会改用成台积电的 4nm 工艺,得以进一步提升性能表现。如果台积电能够完成 Apple的 处理器订单的话,在2022年下半年,台积电版本的 Snapdragon 898 Plus 版本有可能实现。
结合高通一贯的发布规律,推测高通将于今年12月正式发布 Snapdragon 898,首发机型在2021年上半年亮相。