第二季全球行动式内存产值再创新高，然下半年成长力道趋缓 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）调查显示，第二季在 Android 阵营接续发表旗舰新机的带动下，全球智能手机市场总生产数量季增近 3%。由于高阶机种主流搭载容量升至 6GB…
华邦斥资 203.67 亿元，南科新厂 Q4 动工 华邦电子将新建 12 吋厂，通过南科 12 吋晶圆厂兴建计划及购买设备，总金额 203.67 亿元，预计第 4 季开始动土兴建，预计于 2020 年完工试产。基于长期发展及营运所需，华邦 17 日董事会通过 12 吋…
四川打造陆最大 6 吋芯片生产基地 大陆知名芯片制造企业燕东微电子近期正式进军四川，投资四川广义微电子 1.2 亿元人民币（下同），将共同在当地遂宁经济开发区建设大陆最大的 6 吋芯片生产基地，目标 2020 年达到月产能 10 万…
联电 8 吋厂 客户加价抢产能 联电 8 吋厂产能大爆满，即便先前已启动涨价，迄今仍无法满足客户需求，联电只能“挑客户、挑订单”生产，不少客户主动加价，只为了能取得充足的产能。由于 8 吋厂多数已折旧完毕，相关产能…
苹果 A13 处理器 台积囊中物 继德意志证券后，又一外资挺台积电夺下明年苹果 A13 处理器订单！麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出，英特尔（Intel）10 奈米制程延迟，台积电整合扇出型晶圆级封装（InFO）建立高门…
世芯 7 奈米 HPC 应用芯片需求旺 近来随着 7 奈米制程成熟，及 HPC/AI 芯片市场需求火热，世芯电子屡获日本、中国及欧美客户的 HPC/AI 设计案订单。世芯设计之首颗 7 奈米 HPC 高速运算 ASIC 芯片，日前已成功投片验证成功…
联发科将推出 P80 及 P90 两款处理器，OPPO 将成为首发厂商 2018 年初，IC 设计大厂联发科发表新一代 P60 处理器，且号称 P60 处理器的 CPU 和 GPU 两方面性能均有 70% 提升，受到不少手机大厂青睐，包括 OPPO、VIVO、魅族及小米等手机品牌商都有机种…
日月光大动作，环旭电子旗下全资孙公司并购欧洲 EMS 厂，拓展布局 半导体封测龙头日月光旗下的环旭电子于 20 日宣布，环旭电子的全资孙公司环海电子，拟以人民币 7,800 万元(约新台币 3.47 亿元)的价格，收购欧洲电子专业代工制造服务(EMS)厂商 Chung Hong…
三星电子：中国首度成为最大市场，华为居前五大客户 韩联社 8 月 20 日报导，2013 年三星电子公司仅有 18.5% 的营收是来自中国。今年上半年，中国首度超越美洲大陆(注：营收占比为 26%)成为三星电子最大市场、营收占比报 32.7%，分别高于 2014…
联电临时股东会通过子公司和舰科技赴中国 A 股上市案 晶圆代工大厂联电 20 日举行临时股东会，会中通过子公司和舰科技申请在上海证券交易所A股上市一案。另外，也通过联电董事长洪嘉聪兼任和舰科技董事长。不过，在会中，针对股东提问，联…
