电动车的兴起、车用娱乐系统的进化， 让车用芯片市场成为行动芯片厂商逐鹿新战场，在原来市场早已有英飞凌、瑞萨半导体、飞思卡尔、德州仪器等大厂盘踞山头之下，高通、英特尔以及 nVIDIA 等手机 IC 制造商也想来分一杯羹，而他们又有哪些优势，有机会在这股汽车浪潮中抓住势头？
先从这股浪潮说起，车用芯片为何成为人人想抢的一块大饼，也许从汽车 IC 产业需求的改变，以及电动车、油电混合车的兴起可一窥端倪。
据市调公司 IC Insights 比较电脑、消费电子、通讯、汽车等 IC 市场的需求年平均成长率，其中唯有汽车仍保持二位数的成长需求，且远高于位居第二的通讯产业。再比较一下 2014 年各领域芯片产值，会发现其实是汽车电子应用的基期相对偏低。通讯芯片 2014 年产值 1,074 亿美元、电脑相关芯片应用产值 1,037 亿美元，而汽车电子应用产值仅 217 亿美元。
（Source：IC Insights）
汽车 IC 芯片基期相对偏低，有部分原因是以往仅在高阶车种对 IC 有较强烈需求，然而，这样的趋势正在改变！
一般车种对于传动系统与车用仪表板功能（如讯息娱乐系统、数位集群通信系统、ADAS 自动驾驶辅助系统）的需求开始增加，带动了车用芯片的持续成长。
再者，是电动车混动车近年的兴起。市调公司 IHS 车用芯片分析师 Ahad Buksh 分析，各国对废弃排放管制愈趋严格，油电混合车、电动车的兴起，先进感测器的需求随之成长，如油电混合车所需的半导体零件是一般汽车的十倍。
IHS 预估 2014 年汽车芯片市场产值年增 10%，达到 290 亿美元，在 2015 年成长 7.5% 至 310 亿美元。据 IHS 所提出的数据，复合年均成长率最高的莫过于油电混合车（20%）、远端通讯与资讯处理系统（19%）与 ADAS 自动驾驶辅助系统（18%），这三者成为 2014 年传统车用芯片大厂的成长动能，也成为手机芯片商的转进关键。
（Source：IHS）
车载系统的进化，使得电脑运算能力在车用芯片变得更形重要，意味着技术门槛的提升，毛利也有了增加的可能。无论是早已弃守手机市场的 nVIDIA、错失良机的英特尔，或是得势的高通与联发科，皆力图用自身的技术优势，企图在这块潜力无限的市场有所栖身之地。
nVIDIA 视觉运算技术占上风
对 nVIDIA 来说，在高通与联发科双雄相争下，Tegra 系列处理器始终难以在手机处理器市场取得好成绩，最终决定淡出，渐将 Tegra 处理器重心转往汽车与游戏市场，nVIDIA 声称，SHIELD 游戏机与汽车业务占目前 Tegra 最大营收，2015 年财年 Tegra 营收较去年同期成长了 45%。
车载影音主机（head-units）开始强调高分辨率画质，为 nVIDIA 转进车用芯片带来了绝佳的成长机会。全球市调公司 MarketsandMarkets 预估到 2016 年车用讯息系统市场将成长到 144 亿美元。IHS 估计这块在 2014 年已为 nVIDIA 带来 80% 的惊人成长。
CES 2015 nVIDIA 推出的车用平台也不脱图像处理优势，可运用于自动驾驶技术的 DRIVE PX，影像处理速度最快可达每秒 13 亿像素、不需人力就能找车位与自动停妥车辆；车载通讯平台 Drive CX 则具备 360 度鸟瞰影像等功能，可在多个显示器支援高达 1680 万像素分辨率，分辨率支援力为目前各大名车的十倍之多。
▲nVIDIA Drive CX 运用 SFM 和先进拼接技术改善影像渲染。（Source：nVIDIA）
英特尔要做全方位解决方案供应商
当初错失手机行动革命的英特尔则决心成为新领域的先进者，英特尔很早就投入物联网，并将汽车视为重要的一环。2014 年英特尔在物联网业务的营收成长了 18%，而车用资讯系统为业务成长的重要关键之一。
英特尔为最早研发车载系统应用的行动芯片大厂，2012 年英特尔即成立了连网汽车基金（Intel Connected Car Fund），相继投资了自动驾驶平台研发公司 ZMP、资料汇整与云端连接方案供应商 CloudMade、安全平台供应商 Mocana，以及眼球追踪研究公司 Tobii。
英特尔做了汽车产业全盘的策略投资策略，英特尔物联网事业群执行副总裁 Doug Davis 曾表示：“英特尔的目标是促进汽车产业演进，从现今的便利功能，到未来安全强化功能，最终目标是自动驾驶能力。”道出英特尔的汽车大业蓝图。
2014 年发表的 In-Vehicle Solutions 平台，包含了软硬件，可帮助汽车厂商与供应商将车载系统开发时间最多缩短十二个月。不只芯片，英特尔有更大的野心，要做远程讯息处理、自动驾驶系统与移动性创新等多功能解决方案的提供商。
▲英特尔软硬件结合的 In-Vehicle Solutions 平台。（Source：Intel）
高通以无线连网拓商机
称霸手机处理器的芯片大厂高通，其实十多年前早已涉入汽车领域，主要提供 2G、3G 和 LTE 的 Modem 等车载通讯解决方案。车载通讯的发展也与时俱进，据 ABI.com 数据，2017 年有 60% 的车将可透过无线技术连网，到了 2018 年有五分之一的汽车将具备“环境感知”能力。
在这样的商机下，高通也利用自身通讯技术的优势，在车用市场有更多着力，2014 上半年推出了首款车载通讯平台 Snapdragon 602A、首款 20 奈米车用 LTE Advanced 芯片组 Gobi 9×30 还有 VIVE Wi-Fi 及蓝牙解决方案。高通也将无线通讯技术也运用在汽车上，积极开发大功率电动车无线充电方案，并将 Qualcomm Halo 电动汽车无线充电技术导入赛车竞赛。
CES 2015 高通即与玛莎拉蒂与凯迪拉克合作推出的两款概念车，除了资讯娱乐串流平台，亮点也在4G 连线与无线充电，两台车皆具备了 4G LTE 多模网络连结性，支援 WiFi 热点与蓝牙规范，以及 WiPower 为消费性电子产品提供无线充电。
▲高通 CES2015 所推出的概念车具备连网与无线充电等功能。（Source：Qualcomm）
台湾的联发科呢？
台湾的 IC 设计大厂联发科在这场行动芯片商的转进大战也没有缺席，2013 年联发科在中国成立杰发公司并设置研发基地，主要发展讯息车载娱乐系统解决方案（AP、互联互通元件、软件和参考设计）， 另家联发科转投资的车用 IC 厂奕微科（e-Vehicle）则着重在安全辅助、汽车电源管理、引擎传动、车身控制以及悬吊及底盘系统等方面需求，并接受车用 IC 客制化委托。
▲联发科子公司奕微科在车用芯片市场的主要业务。（Source：奕微科）
行动芯片大厂进军车用芯片市场虽拥有优势，但还有如积体电路需适应汽车 -40℃~160℃ 的特殊操作环境、远高于手机和平板等电子消费性产品的安全性与可靠性标准等种种差异需一一克服，也许目前这几家手机芯片厂商在车用芯片市场的市占连前十名都还排不上，但至少这些手机芯片商的加入，或许能激荡出一个更丰富汽车驾驶体验的未来。
参考资料：
- Intel Moves To Make A Mark In The Automotive Industry, As Processing Grows In Cars
- Automotive And Shield To Drive Nvidia’s Tegra Business In Fiscal 2016
- Automotive IC Market to Display Strongest Growth Through 2018
- 2014 was Bumper Year for Automotive Semiconductors; Infineon takes the Lead, IHS Says
- Chip Giants Struggle to Break Into Cars
（首图来源：nVIDIA）
