为抢攻未来物联网（IOT）市场庞大商机，芯片设计商高通（Qualcomm）24 日宣布，目前针对物联网应用，每日供货超过 100 万颗芯片。并且运用高通供专业技术来设计各种平台，协助客户以具成本效益且快速的方式商业化各项物联网产品，其中，包括穿戴式装置、语音与音乐、连网相机、机器人与无人机、住家控制与自动化、家庭娱乐以及商业和工业物联网领域上。
高通技术公司物联网部门产品管理资深副总裁 Raj Talluri 表示，已有数百个品牌厂商采用高通的解决方案，推出各类物联网产品，累积出货量超过 15 亿。许多分析师预测到了 2025 年物联网应用的经济规模可望攀升到 110 亿美元。高通创新触角更进一步拓展新领域，包括深度学习、语音界面以及 LTE 物联网等，进而催生出各式各样全新世代物联网装置。
高通技术公司在物联网的版图横跨各个生态体系，例如高通的穿戴式装置平台已被超过 150 款穿戴式产品采用，且超过 80% 已上市或发表的 Android Wear 智慧手表都采用 Snapdragon Wear 2100。
在智慧家庭方面，各大品牌厂商共售出超过 1.25 亿部电视、家庭娱乐、以及其他家用连网产品，至于，在商业与工业物联网的应用，有超过 30 款开发中产品都采用高通支援 M1 与 NB1 双模 LTE、E-GPRS 以及全球通用射频频段的 MDM9206 多模调制解调器。MDM9206 专为各种物联网应用而开发，现已量产供货。
为进一步协助制造商以具成本效益且快速的方式开发各种物联网装置，高通技术公司与众多 ODM 厂商合作，推出超过 25 款可立即投入生产的参考设计平台，包括支援语音功能的家用助理、连网相机、无人机、VR 头盔、照明设备、家电以及智慧中枢／闸道器设备等。
（首图来源：高通）
