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精测智慧制造需求千人,估明年第 3 季探针卡效益现

2024-11-25 209


中华精测总经理黄水可表示,精测布局智慧制造和探针卡产品,新营运研发总部估再增加 1 千人员工需求,预期明年第 3 季开始,探针卡业绩挹注显现。

精测新营运研发总部今天在桃园平镇工业园区举行落成启用典礼,黄水可会后接受媒体采访。

黄水可指出,精测过去着重手机芯片测试,现在着墨各领域,未来持续布局智慧制造,希望创造更多就业机会。

对于新营运研发总部规划,黄水可指出,新总部主要研发设备精密仪器、机械加工中心和探针卡为主,预估明年第 2 季开始效益出现,目前新营运研发总部可再增加 1 千人员工需求。

新总部除了因应以往产能不足,也要布局高精密加工中心,需要许多研发人力,未来发展具全面性,整合电学、光学、化学和磁学等技术。

黄水可预期,可能最快 3~5 年,新营运研发总部可能就会不敷使用,不排除 2 年后再找寻另外厂地。

展望明年 5G 应用趋势,黄水可指出,5G 行动通讯领域相关芯片和模组等测试,精测掌握度相对不错,不过须观察整体 5G 产业应用芯片测试的市场变化,精测对 5G 应用期待高,对于服务器、应用处理器或是人工智能芯片等复杂度较高的测试,精测具有竞争力。

展望明年业绩,黄水可预估明年精测业绩成长可期,明年第 3 季开始探针卡业绩可望显现,希望今年不要有衰退的纪录。

法人预估,精测今年第 4 季业绩还是有传统淡季影响,由于第 3 季营收基期创高,预估第 4 季业绩可能季减约双位数百分点。

在垂直探针卡(VPC)布局,黄水可表示,产品需要的材料、设备以及工法特性,精测掌握相对完整,产能逐渐开出。

对于中国华为(Huawei)拉货进展,黄水可指出,华为对 IC 设计领域广,研发需求大,对半导体测试市场有影响力,精测的生意范围包括全世界国际主要厂商,不过仍须观察美中贸易战影响,若风险变化在 20% 内可控。

(作者:锺荣峰;首图来源:影片截图)

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