全球最大的晶圆代工厂台积电在 7 奈米产能热销之后，现在又专心在 5 奈米及 3 奈米开发，并且还将眼光放在更先进的 2 奈米研发，这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认，相较于三星正苦于不确定性增加，两家公司的差距未来将会越来越大。
根据韩国媒体《Business Korea》报导，台积电计划在 2019 年或 2020 年第 1 季时启动 5 奈米制程，并且在2021 或 2022 年启动 3 奈米制程。一旦顺利量产，借由 3 奈米制程生产的芯片，性能有望较 5 奈米制程产品提升 35%，效率提高 50%，与最先进的 7 奈米制程芯片相较，7 奈米制程产品将被远远抛在后面。
台积电曾表示，相信摩尔定律依然有效。依据摩尔定律，半导体的晶体管数目每隔 18 个月会增加 1 倍，性能也提升 1 倍，尽管有人仍会提及物理限制，台积电仍强调，摩尔定律的基础将会延伸到 1 奈米制程之后。台积电补充，有能力达到 1 奈米制程，目前预计将在 2 奈米制程技术投资 65 亿美元，并在 2024 年开始制造基于该技术的产品。
报导进一步指出，对台积电循序渐进、且越来越精密的制程发展计划，对三星来说是沉重的负担。三星原本目标是在 2030 年前在全球晶圆代工市场占最大市占率，但许多因素让这目标不再乐观，包括之前日本对光阻等半导体生产原料出口限制，导致三星的不确定性不断增加等。
一位韩国业内人士指出，目前三星已完成 3 奈米技术研发，现正招聘许多具极紫外线（EUV）制程的相关设备技术人员，加速采用 EUV 技术的制程研发。该人士也表示，在外部不确定因素增加情况下，投资和相关规划仍必须在不确定性问题解决后，才可能有进展。
（首图来源：台积电）
