日月光半导体（2311）今（22）日宣布已完成公开收购硅品精密（2325）；包含美国存托凭证所表彰的普通股，此次共收购近11.48亿股，投资人应卖予日月光的硅品股权达36.83%，超过预定最高收购上限7.79亿股与25%比例。硅品10月份拟召开临时股东会引进鸿海（2317）之前，持股25%股权的日月光，已确定成为硅品第一大法人股东。 硅品亦在第一时间内也作出回应表示，日光公开收购结束，确定日月光已成为硅品的第一大股东，希望日月光能秉持过去纯财务投资的公开宣示，不干涉硅品公司的经营，让硅品能继续创造良好的经营绩效，并回馈给股东。 外界预期，此次日月光公开收购硅品成功因素， 除了赚取价差的应卖人共同参与，包含寿险公司、外资法人与美国存托凭证专户持股转向收购方，才让日月光公开收购一举突破邀约上限的25%，达到36.83%的高比例。
（一）日月光取得硅品大股东身份，期待双方合作： 外资分析师表示，近一季来全球半导体产业持续疲弱，也替日月光创造了有利的收购环境；加上其公开收购条件提供一定溢价空间，加上日月光本身就熟悉封装测试产业，投资人认同产业走向整合，所以把“票”投给了日月光。 日月光则表示，期待能以硅品公司股东身份，尽速与硅品在符合相关法律规范之前提下，建立合作的基础及机会，以面对全球竞争加剧及新兴势力崛起、半导体产业加速整并趋势日益明显等大时代命题，维持并增进两公司的竞争优势。 在此之前，日月光透过此次公开收购取得之硅品公司股权，纯属财务性投资。日月光再次强调，不会介入硅品经营，更不会干涉或影响硅品全体员工既有之福利及相关权益。 （二） 硅品、日月光、鸿海三方应坐下来恳谈： 硅品董事长林文伯以及鸿海董事长郭台铭，两人近期多次在公开场合或是接受专访，对于日月光收购效益不表认同。林文伯一向有“半导体景气铁嘴”的美誉，而郭台铭领军的鸿海精密更是全球终端代工产业的领导厂商，两人发言内容自然受到市场的瞩目。 惟此次仍没有停止投资人将硅品持股售予日月光，这亦显示科技业与半导体未来发展方向，不应该只是单纯靠技术、或是迎合客户砍价就够了；SiP系统封装等半导体产品报价若任由大客户所左右，台湾半导体未来的空间可能更为压缩。 （三）台湾半导体产业最大劲敌不在对岸，而在英特尔与三星： 终端装置的代工利润越来越微薄，而没有庞大人口作为基础，台湾IT业的“品牌梦”也遭遇不小的困难（例如宏碁的Acer与宏达电的HTC）。拥有不错技术涵量台湾半导体产业链，是目前台湾还有拥有优势的战略性产业。 在上游IC设计、中游晶圆制造与晶圆代工、下游封装与测试至最终的IC模组与IC通路发展，台湾业界已有必要走向整并与整合，IC大厂联发科（2454）今年迄今的连续4场并购案，这说明整合与集中实力来主导发展的重要性。 半导体业者表示，红色供应链必然崛起，但是台湾业者最大的对手并不是来自中国大陆，在知识产权自主前提下，反而应该寻求跟中国厂商合作的机会，共同来面对美国与韩厂竞争同业的挑战。 业者直言，台湾晶圆代工已面临英特尔（Intel）、三星电子（Samsung）的强力竞争，如今在封测业里亦有大陆同业窜起压力。如果台湾半导体同业，还像早先面板台湾两强相持不下局面，而让韩国面板厂取得产能与成本优势后，台湾半导体产业制造，难保再度落后韩国与美国同业、被个个击破。 外界预料，今年10月份硅品精密的临时股东会之前，按之前硅品公告，与鸿海的策略换股结盟还会持续进行。未来IC封测业间能否平心静气坐下来谈合作，有赖于封测业高层的眼光与智慧。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
