联发科 5 月 12 日发表预定 2015 年底出货的全球首款十核心“Helio X20”系统单芯片之后，网友立即将之与高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心处理器“骁龙（Snapdragon）820”进行比较。最新消息透露，Helio X20 果然如联发科所说、主要支援的是中高阶智能手机，相较之下 Snapdragon 820 则可支援硬件规格更为高阶的机种。
Techgadgtsz 14 日引述中国网友在微博外泄的 Snapdragon 820、Helix X20 规格比较表指出，Snapdragon 820 采用的是 14 奈米制程技术，优于 Helio X20 的 20 奈米制程。
（Source：微博）
另外，Snapdragon 820 使用了四颗高通 64 位元自主微架构“Kyro”中央处理器（CPU），最棒的是还支援到 DDR4 RAM。Phone Arena 随后于 15 日指出，Kyro 架构至少与安谋（ARM）的 Cortex-A72 架构一样强大。
相较之下，Helio X20 则采用三丛集架构，是针对高度、中度及轻度负载工作所设计，包含两颗 ARM Cortex-A72 核心所组成的单架构（时脉为 2.5 GHz），以及四颗时脉 2 GHz 的 ARM Cortex-A53 核心、四颗时脉 1.4 GHz 的 Cortex-A53 核心。Helio X20 对内存最多仅支援到 DDR3。
Phone Arena 并指出，在绘图处理器（GPU）方面，Snapdragon 820 搭配时脉 650 MHz 的 Adreno 530 GPU，可支援的屏幕分辨率比 Helio X20 还要高，而其 4K 视讯编码的画面更新率（framerate）则是 Helio X20 的两倍之多。
另外，Snapdragon 820 并支援 Category 10 4G LTE 行动上网技术、下载速度最多可达 450Mbps，而 Helio X20 则仅支援到 Category 6。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：高通）
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