SEMI（国际半导体产业协会）10 日公布 2020 年第 2 季更新版“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast），预计 2021 年将是全球晶圆厂指标性的一年，设备支出成长率可望来到 24%，达到 677 亿美元的历史新高，比先前预测的 657 亿美元再高出 10%，所有产品部门都将出现强劲成长。
SEMI 表示，内存厂设备支出领先全球半导体各部门，预估达 300 亿美元，先进逻辑制程和晶圆代工厂（logic and foundry）则以总投资额 290 亿美元位居第二。其中，3D NAND 内存为这波支出成长注入强劲动能，在 2020 年投资额将激增 30%，2021 年也预计也有 17% 的高成长。DRAM 晶圆厂投资额将于 2020 年下滑 11% 后反弹，2021 年大幅增加 50%。而以先进制程为主的逻辑制程和晶圆代工支出也将循类似轨迹发展，惟震荡较小，预估 2020 年下跌 11% 后，再于 2021 年成长 16%。
另外，部分产品别虽然晶圆厂整体设备支出较低，成长变动率之大却令人印象深刻。影像感测器 2020 年预估可创下 60% 的成长，然而 2021 年仍保有 36% 的高成长率，让人惊艳。类比及混合讯号产品 2020 年成长率达 40%，2021 年为 13%。功率半导体相关投资 2020 年预估成长率达 16%，2021 年劲道更强，将大幅跃升至 67%。
SEMI 的“全球晶圆厂预测报告”也显示，2020 年全球晶圆厂设备支出低谷从第 1 季转移到第 2 季。检视季成长（QoQ）支出趋势，即可看到 2020 年受到武汉肺炎病毒（COVID-19）大流行所带来的影响。全球晶圆厂设备支出 2020 年首季较前一季下滑 15%， 但比 2 月预测高达 26% 的跌幅表现来得更好。时序进入 3 月，一些公司明显已积累了安全库存，做为疫情蔓延下的因应对策，世界各地亦纷纷施行居家隔离命令，清空办公室、购物中心及学校等地以防制病毒扩散。而随着疫情持续升温，对笔记型电脑、游戏主机和医疗照护应用等 IT 及电子产品的需求也同时激增。另外，市场担忧针对销往中国的半导体设备恐受 6 月下旬生效的美国禁令影响，部分公司所实施的库存管理措施预计将持续至第 2 季。
SEMI 进一步指出，“全球晶圆厂预测报告”虽预测 2020 年下半年投资额将出现涨势，但 2020 年晶圆厂设备支出仍将继 2019 年下降 8% 之后，再次负成长，跌幅将为 4%，已是连续两年下滑。
尽管预测后势看涨，武汉肺炎疫情带来的威胁仍是一大隐忧，如疫情引发相关的裁员，其中仅在美国（截至 5 月）就有超过 4,000 万名的闲置人力，而公司倒闭也恐在消费市场及可支配支出等方面触发连锁效应。例如，失业率上升将导致智能手机和新车销量下降，但在衰退逆势下，数位转型和沟通的需求仍将推动产业成长。同时，云端服务、储存服务器、游戏以及健康应用也将带动对内存和 IT 相关设备的需求。
（首图来源：Flickr/Tony Tseng CC BY 2.0）
