日本网站 Gadget 通信 2 日转述 gforgames 的报导指出，根据匿名消息人士透露，台湾联发科计划在 2016 年推出高阶智能手机用新款 SoC“Helio X12（型号为 MT6795X）”，其性能将与三星 Exynos 7422 及高通（Qualcomm）Snapdragon 618 / 620 相近，将是联发科现行推出的最高阶 SoC“Helio X10”的升级版产品。
报导指出，X12 将内建 8 个 Cortex-A53 核心、时脉为 2.25GHz、GPU 为 750MHz 时脉的 GX6250，且支援双通道 933MHz LPDDR3 RAM、eMMC 5.1、USB 3.1、2,100 万画素相机，并会采用台积电新 28nm 制程（HPC+）。
报导并指出，小米据悉会推出一款搭载 X12 的 5 吋智能手机新产品，且该款智能手机可能就是红米3（Redmi 3），且预计会在明年初亮相。
不过 gforgames 指出，目前尚无法确定上述由匿名者提供的 X12 消息的真实性。
根据嘉实 XQ 全球赢家系统报价，联发科 2 日收盘大涨 3.07% 至 269.0 元台币。
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