今年的 WWDC 19 全球开发者大会上, Apple 推出全新世代的工作站电脑 Mac Pro 2019 ,采用不锈钢中空框架搭配大面积空冷气流散热、极佳的扩充性,机壳覆盖铝金属锻造而成,但最令人印象深刻的想必是机壳的前面板有着相似起司刨刀的开孔设计了。虽然目前台湾尚未正式发售,但现在已有品牌准备“致敬”推出 Dune Pro 这款机壳相似于 Mac Pro 2019 的机壳产品。
今年的 WWDC 19 全球开发者大会上, Apple 推出全新世代的工作站电脑 Mac Pro 2019 ,采用不锈钢中空框架搭配大面积空冷气流散热、极佳的扩充性,机壳覆盖铝金属锻造而成,但最令人印象深刻的想必是机壳的前面板有着相似起司刨刀的开孔设计了。虽然目前台湾尚未正式发售,但现在已有品牌准备“致敬”推出 Dune Pro 这款机壳相似于 Mac Pro 2019 的机壳产品。
倘若喜欢 Mac Pro 2019 的电脑机壳,却想自己组一台 Windows 桌机,那么现在有款由 Dune 将进行募资的新品“Dune Pro”或许是能关注的产品。Dune Pro 从电脑机壳的多项设计都神似 Apple 的 Mac Pro ,机壳的前面板也采用大面积孔洞通风口:
整体来说,Dune Pro 的设计实在太像 Mac Pro 了,采用阳极处理的磨砂表面处理的 3mm 厚度铝金属机壳、不锈钢材质内侧支架、前面板也有着孔洞设计,不过预设采用与上代 Mac Pro 雷同的散热前面板:
此外,Dune 也在网页预告将有另一款 Dice Y 前面板可挑选,据称采用 Y 型通风口设计能样低电脑运行的噪音,不过 Dune 这面板还正在申请专利阶段。(基本上和 Mac Pro 2019 有 87% 相似):
Dune Pro机壳空间约为 380mm ,可容纳两块 RTX 2080 Ti 或 AMD Radeon VII 等显卡。主板则支援 EATX、mini ITX、ATX、mATX ,及双 CPU 的 EEB 主板:
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Dune Pro采用空冷散热系统,能从机身前方将冷空气吸入、再由背面排出,透过气流有效降低主机内的温度,获得更好的散热效率。另外,也支援安装水冷散热系统:
整理Dune Pro机壳内安装空间的配置,共可提供 5 个 SSD 支架、 3 个 HDD 支架,另提供 7 条 PCI Slots 。机壳顶部配备 2 个 USB-C(支援 USB 3.1):
Dune Pro 将于 2019 年 10 月 21 日起于 Kickstarter 募资平台进行募资,目前尚未公布产品售价。不过先前也曾推出一款和上代 Mac Pro 相似的机壳产品“Dune CASE”,当时最终并没有达成集资目标。
更多产品资讯,可参考 Dune 官网:点我前往
图片/消息来源:Dune