超频玩家经常遇到芯片废热无法即时散去的问题，除了使用体积更大的空冷散热器之外，不少人也会转换成水冷系统，极端状况下，还以液态氮做为更为激烈的降温手段。新研究显示如果把水冷头移除，直接将水流经芯片上方，可更快带走废热。
目前电脑内部散热系统大致上可分为两大类，一为采用被动空气对流或是风扇强制流动的空冷，另一为采用封闭式液体循环流动的水冷。此外，除了短时间超频所适用的液态氮之外，研究人员近期则是改良了水冷散热系统，移除水冷头直接将水接触芯片。
一般的水冷散热系统，液体与发热区域之间配置水冷头，做为避免液体露出导致短路，以及加大液体与发热区域接触面积。但是此水冷头也具备一定的热阻值，加上长期使用需对抗扣具压力避免变形，水道与水冷头外部接触面须保持一定厚度以上。
乔治亚理工学院的研究人员，近期发表新款水冷系统，借由移除水冷头，直接将液体流经芯片，借此抛弃水冷头金属的热阻，液体直接吸收芯片运作时所发出的废热。
研究人员获得 Altera 公司支援，于 28 奈米制程的 FPGA（Field Programmable Gate Array，场效可程式化闸极阵列）芯片上进行实验。首先将芯片背部以蚀刻方式做出直径约 100 微米的硅圆柱，以便加大液体和芯片的接触面积，接着再将一片整合水道和水冷管道连接头的硅片覆盖其上。
依据实验结果，于 20 度去离子化水、流量每分钟 147 毫升的设定下，此款 FPGA 芯片运作时可保持 24 度。相较之下，若是此款芯片使用一般空冷散热器，运作温度将高达 60 度。
研究中指出，未来此一技术可扩大应用于各式各样的芯片，包含过去发热过于集中，而无法实际生产量造的芯片设计，更可将多颗芯片叠覆封装而不必担心散热问题。或是应用于芯片之外，例如功率放大器也需要相当有效地将废热散去。
此项研究计划由美国国防高等研究计划署的微系统科技办公室所发起，有了此项技术之后，或许未来我们所买到的处理器或是显卡，将直接内建与水冷管道连接的转接器，只需连结泵与散热排，加入水冷液之后就是极具效率的散热系统。
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