最近，有传闻称，联发科正在研发 10 核心、12 核心芯片，甚至可能会在今年发表。更有业内人士戏称联发科做的不是手机芯片，而是“核弹”。但联发科在第一时间予以否认，并认为目前暂时还没有研发 12 核心芯片的计划。
不过，不论传闻是否真实，都反映出了联发科在手机芯片核战上“蠢蠢欲动”的心理。
联发科是手机核战的“始作俑者”
回顾这几年中国智能手机市场，联发科算得上是手机核战的“始作俑者”。并且，在“核战”的道路上，愈发显得任性。
从单核时代开始，联发科在手机芯片核战中，一直充当先锋角色。2012 年 1 月，联发科推出单核芯片 MT6575，同年 5 月推出首款双核芯片 MT6577，12月接着推出了 4 核心芯片 MT6589。至此，联发科在多核心道路上就一发不可收拾，先后推出了 MT6592 八核心、MT6591 六核心等代表性产品，更有衍生出来的 MT6588、旗舰级 MT6595 以及升级到 64 位架构的 MT6752、MT6795 等芯片。
联发科敢于不断推出多核芯片，主要在于其不断积累的功耗优化技术。虽然不少 MTK 芯片并非当前最强性能，但是对比同级产品在省电方面表现更优，这是联发科敢于追求多核芯片的一大优势。
一味追逐多核芯片，只为摆脱山寨形象
那么，联发科为何要如此狂热地追逐多核芯片？品牌升级和进军高阶市场，是联发科对核战锲而不舍的主要原因。
众所周知，联发科靠山寨起家，在功能机时代，凭借廉价芯片和一站式“交钥匙”的解决方案，赢得了功能机市场的半壁江山。进入智能机时代，联发科依然采取了 “低阶包围高阶”的策略，利用低价芯片迅速占领 3G 市场，但这种策略也带来了弊端：低阶、山寨的品牌形象依然持续。并且，随着低阶市场价格持续下探，对于原本毛利率就极低的联发科来说，将面临更大的压力。因此，联发科准备向高阶市场挺进。
但受山寨品牌形象的影响，联发科在高阶市场难以施展拳脚。目前，全球智能手机旗舰机型几乎被高通占据。虽然，联发科的高阶芯片在性能上与高通的能够相媲美，但受品牌形象影响，却依然被手机厂商用于中低阶产品。
为了拉伸品牌形象，突围高阶市场，联发科被迫走向了追逐核战的道路，企图通过一次次打破市场和行业预期的多核芯片，来获得品牌上的增值。
这一两年，联发科的核战策略确实也获得了一定的成效。2013 年底，联发科率先发布首款真八核心芯片 MT6592，在业界引起一阵轰动。不过当时高通高级副总裁 Chandrasekher 却唱起反调，他表示：“你不能把八个剪草机发动机组装到一起就说它是八缸的法拉利。”并认为一味追求核心数量是愚蠢和没有意义。
但联发科的八核心芯片，却受到众多国产品牌厂商的青睐，它们为了制造销售卖点，纷纷推出八核心产品，在短短一年时间便将八核心炒到了主流规格。而原本认为八核心芯片暂无实质效益的高通，在供应链和终端市场上的气势均落居下风。面对联发科持续升级的八核心芯片产品线，高通也不得不跟进。可以说，联发科的核战策略在一定程度上抑止了高通，并提升了自己的国际品牌地位。
联发科“玩命”核战，却破坏了产业链环境
虽然，联发科掀起的核战为自己制造了诸多增长机会，但也给整个产业链带来了不良的影响。
目前中国手机产业链主要有芯片厂商、配件厂商、方案公司和品牌厂商等，其中方案公司（有些品牌商也自己做方案）便是连接芯片厂商和品牌厂商的重要中间商，方案公司拿到芯片厂商的芯片，为品牌商研发出稳定量产的方案。但由于像联发科这样的芯片厂商，频繁地推出更高阶的芯片平台，让很多方案公司和品牌商盲目跟从，最终陷入困境。因为一款芯片平台从方案研发到上市走量，通常需要长达数月甚至一年多时间的周期。有些方案公司和品牌商在一款平台上投入大量的资金和劳力，往往产品才刚刚上市，新的平台就出来了。这让它们很被动，有些小公司因此陷入资金周转、库存等问题，甚至是走向倒闭。
前段时间，轰动业界的东莞手机代工厂兆信老板自杀事件，或许也是这种恶性的竞争环境所滋生的悲剧。而综观这几年国内手机产业链情况，已经开始进入萧条期，大量大规模的代工厂和方案公司倒闭，产业陷入深深地倒闭潮恶梦。
联发科发动 12 核心核战，技术障碍难以逾越
不过，联发科想在今年推出 12 核心芯片，绝非易事。
首先，在手机芯片有限的空间内加入如此多的处理核心是否可行？散热会不会有问题？架构将如何执行？行动设备是否能够享受到足够的性能提升？
即便是使用 20nm 制程设计，一款 12 核心的芯片也会拥有超多晶体管。如果真的推出 12 核心芯片，那么联发科就是闯进了英特尔 Xeon 芯片的领域，而后者属于服务器处理器系列，并不是为普通用户发邮件或看网页所准备。
即便联发科有能力逾越所有技术上的障碍，如何能够利用这款芯片也会成为问题。由于迟缓的软件采纳和最佳化，64 位 ARM 处理器才刚开始有所发展，主流操作系统厂商以及应用开发者不太可能会立即接纳新的架构并提供支援。
最后，功耗依然是核心问题。要知道，目前高通依然未完美地解决其八核心芯片 810 的发热问题，也导致其延迟上市。据最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放弃了高通 810 处理器版本，原因就是在测试中，高通 810 的发热控制不是很理想。联发科虽然在低功耗上有一些优势，但 12 核心将是芯片制造一大瓶颈，联发科目前还很难逾越。
联发科发动核战以来，手机各界的态度褒贬不一，有跟随和赞成的，也有不屑和批评的。此次，联发科如果率先推出 10 核心甚至 12 核心芯片，想必会再度引发讨论。联发科的核战策略，虽然能有效地提升其品牌形象和地位，但对整个手机行业和市场却带来了不良的竞争环境。的确，10 核心、12 核心能带来高跑分，能制造足够“吸睛”的销售卖点，但实质体验或许并不会有显著的提升。因此，手机厂商和消费者都应该理性面对核战，回归到用户体验的本质，为手机行业营造一个健康良性的环境。
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