5G 时代将来临，随着 5G 智能手机出货量持续成长，加上因频段增加，以及讯号调变更为复杂，将使整体手机 PA（功率放大器）用量大幅增加，预期单一支手机射频元件产值也将明显提升，另外 5G 基础建设也需要射频元件加入，化合物半导体族群、且与智能手机业务高度相关的有稳懋、宏捷科及全新，预期将受惠 5G 发展趋势。
5G 基础建设铺建，稳懋受惠大
5G 相关生意当中，包括 5G 基础建设铺建及 5G 手机元件，5G 环境成熟仰赖 5G 基础建设建设，基础建设包括光纤网络、基地台等都需要化合物半导体元件。
以基地台来说，目前以 Sub-6 GHz 所谓 Pre 5G 的阶段设置为主，许多电信业者已在 2018~2019 年陆续建置。
稳懋布局基地台业务积极，稳懋基地台 PA 归类在 Infrastructure（通讯基础建设），该产品线大约占全年营收 15%~20%，该业务应用又包含基地台、光纤、卫星通讯相关等，以基地台而言，涵盖美系、欧系以及亚洲客户。
稳懋 Infrastructure 营收上半年年增四成以上，与 5G 基础建设目前持续展开现况同步，稳懋指出，下半年基地台相关产品需求仍不看弱。市场预期，稳懋 2019 年 Infrastructure 营收可望成长双位数。
全新目前与 5G 基础建设相关业务主要应用为光纤通讯所需的接收端 Receiver，主要透过出货予台系及陆系光通讯厂间接供应中国市场，占营收比重推估在 20%以内，但客户标案情况还不甚明朗，后续情况待观察；至于 5G 基地台用之 GaN（氮化镓）则在认证阶段，须待客户端采用情况而定。
宏捷科则是透过台系 IC 设计公司切入 5G 基地台相关市场，推估为小型基地台（small cell），由于 5G 讯号覆盖范围较小、讯号强度也较弱，必须大量建置中继站性质的小型基地台，市场预期未来 5G 基地台及小型基地台数量合计将是 4G 基地台倍数以上，宏捷科将有机会受惠。
5G 手机成长，射频元件含金量也提升
5G 环境下，基础建设先行，随后终端装置配置内容也会跟上，以智能手机来说，5G 来临也将增加射频元件用量。
相较于 2019 年 5G 手机占有率可能低于 1%，根据 IDC 预估，2020 年 5G 手机将占智能手机出货量的 8.9%，数量超过 1.2 亿支，预期至 2023 年，占比将达逾 28%。
5G 因为频段增加，导致讯号调变更为复杂，因此相较于 4G PA 可与 3G PA 整合，5G PA 则无法整合，需要增加 PA，且新增频段也要再增加 PA，整体手机 PA 用量将大幅提升。
稳懋表示，一支 5G 手机预计将增加 5~6 颗之砷化镓芯片用量，未来随着 5G 手机市场持续成长，将提供化合物半导体厂商绝佳机会。
据供应链指出，单一支 5G 手机的射频元件产值，将达约 25 美元，较 4G 手机增加近四成。同样一支手机，转换为 5G，内含的射频元件含金量大幅提升。
据研调机构 YOLE 预估，2023 年全球射频元件市场规模将由 2017 年的 150 亿美元成长至 350 亿美元，2017 年至 2023 年复合成长率达 14%。5G 手机将扮演重要市场推升角色。
代工厂纷扩产，迎接需求
全球砷化镓晶圆产能以稳懋最大，稳懋去年底产能达每月 3.2 万片，今年上半年扩至 3.6 万片，惟后续市况较公司预期为佳，因此步入第 3 季旺季时，产能十分吃紧已无法消化订单需求，订单需求增加部分，主要是亚州 PA 转单效益，5G 手机还未发酵。
因应后续 5G 手机成长、中国提升半导体自给率方兴未艾、3D 感测需求再起，稳懋已启动扩产计划，预计机台从今年第 4 季陆续进驻，明年第 2 季有望投产，产能预估再增加每月 4 千至 5 千片。
晶圆代工产能第二大为宏捷科，同样在今年第 3 季面临接单大于产能之苦，正透过产能去瓶颈方式消化订单；宏捷科目前产能约每月 1 万片上下，去瓶颈后预期仅能增加约 1,000~1,500 片，仍然不足以应付需求。
至于宏捷科先前计划扩建二厂，目前正加速赶工，预计明年第 1 季完工、第 2 季设备进驻及投产，二厂最大产能可达每月 2.2 万片，初期大约会先开出 5,000~8,000 片，之后会视订单需求逐步扩充。
磊晶厂全新方面，不若稳懋、宏捷科目前面临产能吃紧之苦，全新 2018 年已添购 12 台 MOCVD 磊晶设备，目前产能足以支应明年成长所需。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Unsplash）
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