科技部为促进人工智能终端产业核心技术跃升，将以 4 年为期，共预计投入新台币 40 亿元经费，启动“半导体射月计划”，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。
科技部部长陈良基今天表示，国际许多知名软硬件公司已投入大量资源进行人工智能科技相关研发布局，目前面临如何达到更高运算效能及更低耗能的瓶颈，未来终端产品所需的人工智能须具备低耗能及低电压芯片设计，这些仍处于发展初期的面向，将是台湾投入的契机。
陈良基说，不同于云端数据中心具有强大运算功能的人工智能，智慧终端的 AI 技术须具备简化、低功耗及通讯射频功能的深度推理结构，甚至是深度学习的能力，而台湾强项在于 IC 设计，可以快速做出特定用途的 IC ，在应用端上也会有需求。
他表示，目前锁定几个评估需求量会起来的部分，包括无人载具、AR、VR，以及包括硬件资安等资安需求。此外，陈良基说，应用在通用型的 AI 芯片上的机会也不能放弃，他举例，像是 Facebook、苹果（Apple）要推的 AI 终端芯片，可能就是通用型芯片。
科技部将从明年开始推动半导体射月计划，目标挑战 2022 年智慧终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的 AI 芯片。陈良基说，2022 年将是 3 奈米真正可量产的时代，科技部将今年定调为 AI 元年，而一个科技真正发展到大量生产，差不多就需要 4、5 年的时间，因此 2022 年是相当重要的时间点，若在 3 奈米技术开始量产时，台湾还没有 AI 的技术，势必会落在全世界之后。
陈良基也说，科技部希望能在这波潮流中，提供半导体产业足够的子弹，也就是人才与技术。
陈良基表示，这次计划主要以半导体协会为对接，听取业界许多建议，包括台积电、联电、钰创、联发科、华邦电、群联及日月光等台湾厂商都表示支持，除了技术研发外，未来也希望透过产学合作，培育相关人才。
由于这次计划时长规划为 4 年，陈良基说，如果现现在刚进大学的学生，这就是最好的机会，透过科技部人才培育计划，培养学生面对核心技术的基本能力，不仅是针对半导体，未来也可能成为其他产业的珍贵人才。
除了半导体射月计划的 40 亿元经费外，科技部先前也宣布 5 年 50 亿建置人工智能运算主机，及 4 年 20 亿的机器人基地计划，预算合计超过百亿。其中人工智能运算主机及机器人基地计划归在前瞻基础建设计划的数位项目中。
陈良基说：“前瞻计划在数位这块，有很多是急需、也必须要投入的部分，希望民众能适当支持前瞻计划，不然我们可能无法快速往前跑。”
（作者：廖禹扬；首图来源：shutterstock）
