日刊工业新闻 6 日报导，因看准车用需求增加，故东芝（Toshiba）将扩增电源控制芯片产能，计划在 2017 年度内（2018年3月底前）将硅（Si）电源控制芯片产能较现行提高 20%，做为次世代产品的碳化硅（SiC）电源控制芯片产能则计划大幅扩增至现行的 5 倍。电源控制芯片被视为是稳定的市场，加上今后电动车（EV）等车用需求备受期待。
据报导，东芝在出售内存事业（TMC）后，电源控制芯片将成为东芝半导体部门的核心事业。2016 年度东芝不含内存的半导体事业营收为 3,417 亿日圆，其中电源控制芯片营收约 900 亿日圆。东芝计划于 2019 年度将不含内存的半导体事业营收扩增至 4,400 亿日圆，销售利润率（ROS）自 2016 年度的 3% 提高至 7%。
截至台北时间 6 日上午 8 点 20 分为止，东芝跌 1.52% 至 324 日圆，今年迄今涨幅达约 14.5%。
东芝在出售以内存为主轴的半导体事业子公司“东芝内存（TMC）”后，LSI、类比 IC、电源控制芯片等内存以外的半导体事业仍将留在东芝，而东芝于今年 7 月将内存以外的半导体部门分拆出去成立“Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（TDSC）”。
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