据《彭博社》报导，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金第二期募资，预期规模为 2,000 亿人民币，折合台币约 9,200 亿。
据匿名人士表示，目前国家集成电路产业投资基金，俗称大基金，正与相关政府机构和企业会谈，为该基金第二期募集近 2,000 亿元人民币，且打算在今年下半年就开始部署资本。其投资范围将囊括上游 IC 设计和制造到下游芯片测试和封装，许多科技业者都将受益。
该基金的第一期资金已经投资超过 20 家上市公司，包括中兴通讯和中芯国际等知名业者。而此消息传出后，更令中小型芯片制造商股价走扬。有意见认为，这是因为中国想加速减少对进口半导体的依赖，其每年高达 2 千多亿美元的对外采购如遭限制，将会威胁到中国科技的发展。
半导体成国安议题
中国构想的是，在 10 年内花费约 1,500 亿美元在设计和制造领域赢得领先地位，美国企业高层和政府官员警告称这可能损害美国的利益。中国打算在 10 年内投入近 1 兆人民币以获取半导体技术领域的领先地位。而美国官员则称，这将会损害到美国利益。
于 2014 年成立的大基金首期资本为 1,400 亿元人民币，大约有 60% 投入了制造业，20% 投资于 IC 设计、10% 投向封测，其余才是设备及材料厂。看似庞大，但实际上厂商要申请也并非那么容易，毕竟这不是免费贷款，若成效不达标，就无法继续获得注资。
当然尽管投入的资金庞大，但全球领先愿景本来就没有那么容易达成，反而可能致使中国在低阶半导体上供过于求，部分国外产业分析师已认为中国有产能过剩的疑虑。不过北京清大微电子所所长魏少军曾表示，中国的目标其实就是减少进口依赖，这才是短期内主要的政策。
扫除资金障碍
而且尽管国家基金规模庞大，但实际上大部分的产业发展资金仍来自于地方政府及私募基金的联合挹注。且从实际的投资成效来看，若说是提升技术，不如说帮助中国企业得以成功收购海外标的，且带动地方融资，令半导体业的资金瓶颈得以突破，或许才是最大的进展。
中国媒体《华尔街见闻》指出，大基金第二期预估将加大对 IC 设计业的投资比重，毕竟 IC 设计是半导体产业链中最不重资本，且获利能力比晶圆代工制造更大的产业环节。集邦咨询分析师郭高航也表示，大基金是通过资金杠杆效用来带动半导体投资，而第二期将更针对特定领域的突破，如 5G 通讯及物联网等热门应用，所以 IC 设计的资本支持将更为重要。
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（首图来源：shutterstock）
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