科技网站 Fudzilla.com 9 日报导，联发科总经理谢清江（Ching-Jiang Hsieh）、资深副总经理暨首席财务官顾大为（David Ku）等高层在接受专访时透露，2015 年该公司的平板电脑系统单芯片（SoC）出货目标为 6,000 万套，而智能手机 SoC、多功能手机芯片的出货目标则分别超过 4.5 亿套、3.5 亿套。
也就是说，联发科今年的出货目标远高于去年，在在显示该公司已成为全球数一数二的手机芯片巨擘，并成为高通（Qualcomm）可敬的对手。根据公司内部的消息，联发科去年智能手机、多功能手机芯片的合并出货量为 6.5 亿套，这代表该公司认为今年的出货量至少可多出 1 亿套。
不过，联发科仍需小心来自中国同业的竞争。中国手机芯片厂展讯（Spreadtrum）获得英特尔（Intel）加持后如虎添翼，高层放话明年发布的行动芯片将找英特尔代工，采用 14 奈米 FinFET 制程。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：联发科）
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