美国商务部要求半导体业者提交供应链资料引发外界疑虑,但继台积电之后,《韩联社》报导,韩国芯片龙头三星电子及 SK 海力士 9 日也证实,两家公司 8 日下午已向美国-提交芯片业务讯息,但两家公司均强调,并未提交客户资料等敏感讯息。
报导指出,美国商务部日前以提高芯片供应链透明度为由,要求跨国芯片供应商11月8日前提供芯片库存数量、订购明细、各产品销售、客户公司资讯等26项供应链相关资讯。
三星电子虽然交出相关业务资讯,但省略库存,并将所有提交资料标记为不可向大众公开的“机密文件”。报导表示,三星解释这是依照合约保密条款,客户讯息不能公开,因此与美国商务部协商后省略。
报导还指出,SK海力士是把部分资料标记为机密文件,库存资料只按照车用、手机用、电脑用分类提供。SK表示,公司与客户保持互信关系的前提下,综合考虑各种情况提交。
全球晶圆代工龙头厂台积电则是8日回应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”需求,提出相关资料给美方,台积电也表示坚持一贯立场保护客户机密,没有揭露特定客户资料。
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