近半年来图像感测器（CIS）市场持续火热，但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解，近日 Sony 因产能不足首次释单给台积电，联电与力积电等也都拿下 CIS 大单。
据市场消息指出，Sony 近日首次将高阶 CIS 订单交给台积电代工，并将由台积电南科 14a 厂导入 40 奈米制程生产，且还将为此添购新设备，计划于明年 8 月试产。规划初期月产能 2 万片，2021 年第一季量产交货。
且台积电未来还计划继续扩大相关产能，与 Sony 的合作可能延伸至 28 奈米以下先进制程。可见 CIS 需求相当强劲，为面对三星的竞争，Sony 也只好放出代工单。台积电原本就有在帮北京豪威代工，已有相关量产经验，将成为 Sony 抢占市场的合作伙伴。
Sony 目前自身也在日本国内积极扩产，3 年内将有近 6,000 亿日圆规模的投资，今年更讨论再追加 1,000 亿日圆建设新厂房。在此情境之下，已购并富士通半导体 12 吋晶圆厂的联电，也因此占据着地利，直接打进 Sony 供应链。甚至连力晶旗下的力积电也传出拿下了 Omnivision 的大单，包下每月破万片晶圆产能。
目前 CIS 需求主要还是来自手机，智能手机朝向多镜头高清发展已成趋势，不过也有意见质疑，是否过犹不及。未来就算是中低阶机种，可能也是 3 镜头起跳，甚至 1 亿像素产品也在非旗舰机型中窥见。小米 CC9 Pro 新品就有 5 个镜头并采用 1 亿像素镜头，而售价仅 2,799 人民币，但这样的设计是否合理，仍待市场去验证。
不过 CIS 在其他领域的确也有很广泛的需求，如车用、AI 等都确实有动能，明年上半年价格无论如何也很难拉下。半导体从上游晶圆厂至下游封测厂接都可望受惠，整个 CIS 市场正呈现寡头垄断格局。
（首图来源：小米手机微博）
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