根据美国媒体 SourceToday 的报导，随着模拟 IC 市场规模持续增长，模拟 IC 龙头厂商德州仪器 (TI) 已计划在美国德州 Richardson 地区投资 32 亿美元 (约新台币 839 亿元) 新建工厂，主要用于生产模拟 IC 的 12 吋晶圆设施。其中，建设工厂的投资金额为 5 亿美元，晶圆生产设备的投资金额为 27 亿美元。虽然，目前该申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于 2019 年开始兴建，并于 2022 年正式营运量产。
根据市场调查单位 IC Insights 所发表的报告显示，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟 IC 市场自 2017 年到 2022 年间的复合年成长率 （CAGR） 将达到 6.6%， 优于整体 IC 市场的 5.1%。而在 2017 年，全球模拟 IC 市场的规模为 545 亿美元，预估到 2022 年，市场规模将达到 748 亿美元。
统计报告进一步指出，2017 年全球前十大模拟 IC 供应商占了59% 的市场。其排名前十名的模拟 IC 供应商分别是德州仪器（TI）、ADI、Skyworks、英飞凌、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip 和瑞萨电子。值得一提的是，在 2017 年全球前十大模拟 IC 供应商中，TI 凭借模拟销售金额达 99 亿美元，以及18% 的市场占有率，扩大了其在高阶模拟 IC 供应商中的领先地位。
事实上，TI 在 2017 年时，模拟 IC 的收入已经占其 130 亿美元 IC 总销售额的 76%，以及其 139 亿美元半导体总营收的 71%。同时，根据 TI 公布的 2018 年第 1 季财报，该季营收达 37.89 亿美元，较 2017 年同期成长 11.38%。净利则是来到 13.66 亿美元，也较 2017 年同期成长 37.01%。
市场分析指出，TI 在 2018 年第 1 季的超预期表现，主要是来自工业和汽车市场对相关产品的强劲需求，特别是模拟产品线。其中，模拟晶因能源和信号链的需求增长，使得收入比 2017 年同期成长 14%。此外，TI 如此亮眼的业绩，很大程度上也是受惠于模拟芯片差异性显大，生命周期长，使得 TI 能在此领域一直稳坐龙头宝座。
目前，TI 是首批在 12 吋晶圆上生产模拟芯片的公司之一。TI 表示，相较于使用 8 吋晶圆相来生产模拟 IC，12 吋晶圆可以使每个未封装芯片的成本降低 40%。2017 年，TI 一半以上的模拟产品收入都是借由使用 12 吋晶圆制造实来达成的。如今，TI 计划再次投资 32 亿美元，用于生产模拟 IC 的 12 吋晶圆设施。市场预料，将会使 TI 在未来的市场竞争中处于有利的地位。
(首图来源:官网)
