SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Book-to-Bill 订单出货报告，2015 年 10 月北美半导体设备制造商平均订单金额为 13.3 亿美元，BB 值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为 0.98，代表半导体设备业者当月份每出货 100 美元的产品，就能接获价值 98 美元的订单。
报告指出，北美半导体设备厂商于 2015 年 10 月份全球接获订单预估金额为 13.3 亿美元，较今年 9 月的 15.5 亿美元衰退 14.7%，但相较去年同期的 11 亿美元成长 20.3%。
在出货表现部分，今年 10 月份的全球出货金额为 13.6 亿美元，较上个月最终报告的 15 亿美元减少 9.1 %，但相较去年同期的 11.8 亿美元则上扬 14.7%。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，“半导体订单与出货已连续衰退两个月，然而，年初至今的表现仍高于去年同期的水准。SEMI 将于下个月的 SEMICON Japan 公布 2016 年半导体设备展望。”
SEMI 所公布的 B/B 值乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均订单金额，除以过去 3 个月平均设备出货之金额所得出的比值。
2015 年 5 月至 10 月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）
注：本新闻内容的 B/B Ratio 相关资料是由独立财务服务公司 David Powell, Inc 编制，其中采用的数据乃由会员直接提供，SEMI 与 David Powell, Inc. 对于资料的准确性，无保证责任。（Source：SEMI（2015 年 11 月））
B/B Ratio
SEMI 所公布的半导体设备订单出货比（B/B Ratio）乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均订单金额，除以过去 3 个月平均设备出货金额所得出的比值，采用 3 个月平均金额能更清楚呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落所可能产生的误解。
一般常将 B/B 值做为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于 1，表示半导体设备业者接单状况良好，亦反映半导体制造商持续投资资本设备。然而，更重要的是追踪 B/B 值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管 B/B 值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体（设备）市场已全然复苏。SEMI 每月公布北美半导体设备订单出货报告，每季则发布全球半导体设备市场报告（EMDS）。
（首图来源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
