SEMI（国际半导体产业协会）公布 2015 年全球半导体制造设备销售额为 365.3 亿美元，较前一年下滑 3%。全年设备订单则较 2014 年减少 5%。SEMI 与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾 100 间设备厂商提供的月报，做为此报告的统计资料。
全球半导体设备市场统计报告显示，2015 年全球出货金额为 365.3 亿美元，低于 2014 年的 375.0 亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩 / 倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。
台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第 4 年稳坐半导体设备最大市场宝座，设备销售金额达 96.4 亿美元。而韩国与日本市场扩大并超越北美，分别排名第二及第三，北美则是以 51.2 亿美元金额落到第四位。中国市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区。
其他前段类别的全球销售量则下滑 16%；晶圆处理设备市场萎缩 2%；整体测试设备销售量下滑 6%；封装部门则减少 18%。
（Source：SEMI 与 SEAJ（2016 年 3 月））
注：金额和百分比可能因四舍五入而可能导致结果不一致
（首图来源：shutterstock）
