中国综合型内存厂将成形！Flash 厂兆易创芯整并刚变中资的美 DRAM 厂 ISSI 中国发展半导体在内存始终无法取得突破性进展，现在有关厂商团队都积极动起来，近来相关整并、建厂消息一桩接一桩。先前科技新报即报导，中国 NOR Flash 厂商兆易创新（Gigadevice）可能…
紧抱晶圆代工 硅晶圆厂要再旺一整年 晶圆代工台积电、联电第4季淡季不淡，带动生产材料硅晶圆需求也高，尤其 12 吋硅晶圆供给更为吃紧，供应链传出明年将调涨价格的声浪，法人预估崇越、环球晶第4季到明年也将出现营运好光景…
NAND 进入 3D 时代 最快明年下半年 NAND Flash（储存型闪存）原厂今年积极转进 3D-NAND，不过制程难度高，良率总是无法有效提升，业者评估最快要等到明年下半年，3D-NAND 的产出才会明显加快，真正进入 3D-NAND 时代，届时…
高通联发科海思 手机芯片 10 奈米大战开打 手机芯片 10 奈米大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表 10 奈米 Snapdragon 835 手机芯片，采用三星 10 奈米制程生产。联发科交由台积电 10 奈米代工的 Helio …
公平会准许日月光硅品结合案 两公司发出声明敬表赞同 针对公平会准许半导体封测公司日月光与硅品的结合案，晚间两家公司联合发出声明表示，日月光根据两家公司于 2016 年 6 月 30 日所签署 “共同转换股份协议” 约定，于 2016 年 7 月 29 日向公平交易委员…
最佳手机芯片 华为也打败高通 华为不仅在通讯技术开始挑战业界霸主高通的地位，就连手机芯片也是冲着高通而来。市场人士指出，华为旗下海思半导体最新发表的麒麟 960 处理器，被市场视为将可望取代高通主力产品骁龙 821 芯片…
台湾弃守 DRAM 美韩中三雄割据 10 月 11 日，华亚科董事长暨南亚科总经理李培瑛，神色愉悦地步入公司简报室，正式公告台湾美光将以每普通股新台币 30 元的股份转换对价，取得华亚科全部已发行的普通股份。交易完成后，华亚科成…
半导体迎春节旺季，外资看好 3 台厂 欧系外资 18 日出具亚洲半导体产业研究报告表示，台湾科技股 10 月营收低于季节性水准，但年底前可望受惠于农历春节拉货需求，看好台积电、力成、瑞昱 3 档。欧系外资统计发现，台湾科技股 10 月营收…
宏达电卖智慧机品牌？爆料改口：不确定 中国《新潮电子》副主编、媒体人徐林昨日在个人微博爆料，宏达电将出售智慧机品牌，但该消息已遭宏达电“严正否认”，徐林事后也在微博改口“尚不确定之事”。中国大陆媒体昨日以“再见HTC…
杜比在印度告 OPPO、vivo 侵权，中国手机为何频遭专利围剿？ 中国手机出海遭遇专利官司不是第一次了，这次主角 是OPPO 和 vivo。根据《印度时报》报导，杜比实验室已经把 OPPO 和 vivo 告上了印度法院，原因是两家公司的手机产品侵犯其专利权，而且没有支付相…
