台湾电路板协会（TPCA）今日发布 2020 年 Q3 产销数据，统计台商两岸 PCB产业在 2020 年 Q3 产值达 1,859 亿新台币，较去年同季成长持平；若加计今年汇率大幅震荡的因素，今年 Q3 台商两岸 PCB 总产值为 63 亿美金，同期年成长率达 6%。目前产业第四季稼动率仍处高水位，预估 2020 台商两岸全年产值可达 6,785 亿新台币，可望续创新高。
TPCA 表示，今年在 5G 拉抬下，让台湾 PCB 产业尽管有疫情影响，产值仍能屹立不衰。此外，因应 5G 所需高阶制程产品，推动台资大厂纷纷回台投资或扩产，针对高阶制程进行投资，让台商在台产值成长动能强劲，整体表现都优于台商在中国，台商 Q3 在中国整体生产比重约 62.5%，较上季减少约 1%。
TPCA 补充，2020 年初疫情爆发迄今，从年初到年末的发展让人始料未及，而疫情对全球经济活动的影响，让 PCB 产业在年初对于 2020 年似乎没有乐观的理由。不过庆幸的是，5G 前期基础建设与载具应用适时填补了疫情所造成的缺口，并进一步推动 PCB 价格与价值；而台湾 PCB 产业受惠半导体与 5G应用拉抬下，今年产值预估可达 6,785 亿新台币，持续创高。
细究成长因素，IC 载板与硬板为本季成长要角。IC 载板在高阶制程需求畅望的持续加持下，Q3 成长率仍保持双位数，基于产能受限供不应求下，目前仍是带动台湾 PCB 产业成长主要的火车头。多层板则持续受惠于疫情远距需求推升笔电与平板等需求维持高档，汽车销量回温的双重效应下，本季营收年由负转正，成长 0.9%。而 5G 所带动手机主板规格的跃升仍是本季 HDI 成长率优于平均的主要因素。
不过，产品设计的变革也带来部分的冲击，如 TWS 自去年第四季导入 SiP+软板的设计后比重持续增加，导致软硬结合板需求大幅下降，但 iPhone 取消手机配备，耳机应用 SiP 需求增温，拉高载板产能稼动表现。
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