测试界面厂中华精测 19 日宣布拟终止特定用途 PCB 生产计划，与原合作国际科技公司洽谈终止合约，资产减损损失金额预估不超过新台币 1 亿元，法人表示将于今年第 4 季认列。
精测公告，为符合半导体客户产能需求，拟终止特定用途 PCB 生产计划，与原合作国际科技公司洽谈终止合约，初期投资工程验证资本支出约新台币 3.6 亿元，大部分设备拟转生产半导体高价值产品，对公司业务及财务无重大影响，资产减损损失金额，预估不超过新台币 1 亿元。
精测表示因应 5G、人工智能应用半导体发展趋势，先满足客户及市场需求进而调整产能，聚焦高价值产品，追求利润的最大化。
精测 2017 年接受国际科技公司邀请，双方针对特定用途 PCB 展开共同合作，期间精测完成第一阶段工程验证，不过订单能见度不明朗，短期内未能如期进入第二阶段量产目标。
法人表示，精测此次资产减损损失金额将于今年第 4 季认列，原先精测规划卫星通讯 PCB 板今年完成产线建置并进入小量生产，明年进入量产。
（作者：锺荣峰；首图来源：中华精测）
