SEMI（全球半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的季度分析报告显示，2015 年第三季全球硅晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。
2015 年第三季全球硅晶圆总出货面积为 2,591 百万平方英寸（million square inches，MSI）较上季的 2,702 百万平方英寸，下滑 4.1%。不过，今年第三季总硅晶圆出货相较去年同季则呈现持平。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示：“硅晶圆季出货在连续两季创新高后出现微幅下滑，但和上年同季维持相同水准。自 2015 年初至第三季末，出货量亦较去年同期高。”
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，皆为十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1 吋到 12 吋），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
本文中引述的硅晶圆数据包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）等抛光硅晶圆（polished silicon wafer），亦有晶圆制造商出货予终端使用者的非抛光硅晶圆（non-polished silicon wafer）。
（首图来源：Flickr/Rob Bulmahn CC BY 2.0）
