福建晋华 12 吋厂封顶，预计 2018 年第 3 季投产每月 6 万片 DRAM 由台湾晶圆代工厂大厂联电，与中国福建晋华集成电路公司合作的 12 吋随机存取内存（DRAM）生产线（晋华专案），于 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晋江县进行动工奠基仪式之后，事隔近 4 个多月的时间…
东芝计划排除 WD 投资新工厂，施压 WD 撤销半导体出售诉讼 根据日本《共同社》报导，日本科技大厂东芝（Toshiba）日前召开董事会，除了确认将增资 6,000 亿日圆，也再次确认将加紧解决与美国威腾电子（WD）在半导体业务出售持续至今的诉讼纠纷。东芝表示…
北美半导体设备出货金额连 4 降 国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布 10月 份北美半导体设备商出货金额达 20.170 亿美元，较 9 月份的 20.548 亿美元下滑 1.8％，连续 4 个月下滑，与去年同期的 16.304 亿美元相较成长 23.7％，但仍连…
专家传真－明年 IC 设计业景气之预判 2018 年积体电路设计业景气可望摆脱 2017 年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智能、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且中小型积体电路设计业者布局陆续获得成效，以…
奥瑞德拟 71.85 亿入主 Ampleon 跨境 并购变数仍多 今年 4 月末起停牌的奥瑞德今日公布了一项作价高达 71.85 亿元的重组预案，拟入主 Ampleon 集团，在国际射频功率芯片领域占据一席之地。由于跨境并购设计结构复杂，牵涉的相关方较多，存在一定不确…
专家传真－双通合并只是假议题 日前高通确认拒绝了博通钜额并购的要约，此一结果本在预料之中。博通未来可望再提高收购价格，然而本文认为本案仅是博通主导的一场完美市场行销戏码，即使出价再高，双通合并案也是难以达成…
汇顶科技：被国家集成电路产业投资基金举牌持股比例为 6.65% 汇顶科技 11 月 22 日晚公告，公司收到股东汇发国际（香港）有限公司、霍尔果斯汇信股权投资管理合伙企业（有限合伙）通知，汇发国际、汇信投资与国家集成电路产业投资基金股份有限公司以下简称“大…
软硬兼施！传博通考虑加码并购金，逼高通上谈判桌 知情人士透露，博通（Broadcom）在征询几位高通大股东后，同意考虑加码收购金，一来增加诚意，希望藉以打动高通的心，二来迫使高通管理层上谈判桌。博通首席执行官 Hock Tan 已表态不排除收购战，此前…
高通公布 5G 相关专利授权费率，首批 5G 手机预计 2019 年问世 高通公布 5G 相关专利授权费率，首批 5G 手机预计 2019 年问世日前行动芯片大厂高通（Qualcomm）发表有关 5G 专利授权条款细节。根据高通的手机 5G 基本专利授权计划，单模 5G 手机的专利使用费率为 2.275%…
三星苹果规划新机台厂动起来 Galaxy S8、Note 8、iPhone 8 系列都上市后，随着销售期拉长，市场也准备迎接明年新机的到来，近来传出包括三星 S9、Note 9、iPhone 新机除延续全屏幕、双镜头外，都将采用类似 Face ID 的脸部辨识…
